[发明专利]防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备在审

专利信息
申请号: 201911421956.8 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN111147995A 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 林育菁;池上尚克;畠山庸平 申请(专利权)人: 歌尔股份有限公司
主分类号: H04R19/00 分类号: H04R19/00;H04R19/04;H04R31/00
代理公司: 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 代理人: 柳岩
地址: 261031 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 防尘 结构 麦克风 封装 以及 电子设备
【说明书】:

发明公开了一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备。其中,所述防尘结构包括载体和网格部;所述载体为中空结构;所述网格部设置在所述载体的一端并覆盖所述中空结构;所述网格部包括过滤网、围绕所述过滤网设置的应力缓冲区域以及围绕所述应力缓冲区域设置的固定部,所述过滤网与所述中空结构相对,所述固定部与所述载体连接,所述过滤网和所述应力缓冲区域悬空设置。本发明的一个技术效果在于:网格部上的过滤网能保持平整的状态,网格部能有效阻隔外界的颗粒物、异物进入到麦克风封装结构的内部。

技术领域

本发明涉及电声转换技术领域,更具体地,本发明涉及一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备。

背景技术

随着电声技术的快速发展,各种电声产品层出不穷。麦克风作为一种将声音转换为电信号的换能器,是电声产品中非常重要的器件之一。如今,麦克风已经被广泛的应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、VR设备、AR设备、智能手表以及智能穿戴等多种不同类型的电子产品中。近年来,对于麦克风封装结构而言,对其结构的设计成为了本领域技术人员研究的重点和热点。

现有的麦克风封装结构通常为:包括具有容纳腔的外壳,在容纳腔内收容固定有芯片组件(例如,MEMS芯片和ASIC芯片)等元器件;并且,在外壳上还设置有拾音孔。然而,在长期的应用中发现,外界的灰尘、杂质等颗粒物和异物很容易经拾音孔而被引入到麦克风的容纳腔中,而这些外界的颗粒物、异物会对容纳腔中的芯片组件等元器件造成一定的损伤,最终会影响到麦克风的声学性能以及使用寿命。

针对上述的问题,目前所采用的解决方案通常是,在麦克风封装结构的拾音孔上设置相应的隔离组件,用以阻挡外界颗粒物、异物等的进入。现有的隔离组件,如图1和图2所示,包括有支撑部和隔离网布。在使用该隔离组件时,将隔离组件安装在拾音孔上。但现有的隔离组件,由于支撑部101与隔离网布102在尺寸、材料、结构等方面存在着差异,在二者连接的位置很可能会产生一定的内部应力差,而这将会导致隔离网布102上的网膜103产生褶皱或者皱纹,不能保证网膜103处于平整状态,而这将会造成产品的品质下降,甚至还会影响到网膜103处的气流流动。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备的新技术方案。

根据本发明的第一方面,提供了一种防尘结构,包括载体和网格部;

所述载体为中空结构;所述网格部设置在所述载体的一端并覆盖所述中空结构;

所述网格部包括过滤网、围绕所述过滤网设置的应力缓冲区域以及围绕所述应力缓冲区域设置的固定部,所述过滤网与所述中空结构相对,所述固定部与所述载体连接,所述过滤网和所述应力缓冲区域悬空设置。

可选地,所述应力缓冲区域为具有预定宽度α的环状结构,所述预定宽度α>0。

可选地,过滤网的宽度φ与所述应力缓冲区域的预定宽度α之比η为:0%<η<27%。

可选地,所述载体的中空结构的宽度大于所述过滤网的最大幅宽。

可选地,所述载体的内壁面为斜面。

可选地,所述载体的内壁面形成有至少两个倾斜角。

可选地,所述载体的内壁面为弧面。

可选地,所述固定部与所述载体固定连接,所述过滤网和所述应力缓冲区域悬空设置,所述应力缓冲区域的截面呈L型。

根据本发明的第二方面,提供了一种麦克风封装结构。所述麦克风封装结构包括具有容纳腔的外壳,在所述外壳上设置有拾音孔,所述拾音孔用于将所述外壳的内部和外部连通;

还包括麦克风器件,所述麦克风器件固定设置在所述容纳腔内;

还包括如上任意一项所述的防尘结构,所述防尘结构设置在所述拾音孔上。

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