[发明专利]一种浸焊不挂锡环保型银浆料及其制备方法

说明书

本发明涉及一种浸焊不挂锡环保型银浆料及其制备方法。该银电极浆料的组分及含量按重量比分别为：银导电粉60‑80％、无机玻璃粘结剂0.2‑4％、钛及其氧化物0.2‑2％和有机载体20‑40％。该环保型银浆料中添加钛及其氧化物能有效的防止浸焊时引线以外的银面挂锡，锡用量大幅下降，节约成本；钛及其氧化物明显的浸焊防挂锡作用通用于各类基体材料，且不影响产品可焊性和附着力等其它性能。

技术领域

本发明涉及电子材料技术领域，特别涉及一种浸焊不挂锡环保型银浆料 及其制备方法。

背景技术

浸焊挂锡是指印烧好的基片在浸焊时引线以外的银面挂锡。

电子陶瓷元器件工作环境多为高热高湿情况，挂锡较多，锡易融化下渗， 焊点有缺陷；大电流冲击下，银面挂锡较多易发生短路。现有的防挂锡技术 大多会影响银浆料的其它性能，如可焊性，附着力，堆烧粘片等性能，实则 不完美。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种浸焊不挂锡环保型银浆料及其制备方法。

本发明的技术方案：一种浸焊不挂锡环保型银浆料，包括以下重量百分 比的各组分：

一种浸焊不挂锡环保型银浆料的制备方法，包括如下步骤：a.有机载体 的配制

将高分子增稠剂按原料重量的3-5％，溶剂按原料重量的15-37％进行称量， 然后将混合体系加热至90-120℃，并充分搅拌，搅拌速度为60-120转/分钟， 搅拌时间为240-300分钟，使高分子增稠剂在溶剂中全部溶解，有机助剂按 原料重量的0.1-3％加入搅拌均匀得到有机载体。

b.无机玻璃粘结剂的配制

将原料按既定的比例经机械混合后，在马弗炉1000-1300℃加热至熔融， 保温10分钟，倒入冷水中淬水，水介质中球磨48小时至粉料粒度≤10um，120℃烘干。

c.浆料的配制

将银导电粉按原料重量的60-80％，a.配好的有机载体，b.配好的无机玻 璃粘结剂按原料重量的0.2-4％进行混合搅拌。

d.浆料的制造

将c中得到的混合原料在三辊研磨机上进行研磨，通过一定的研磨过程 得到分散均匀的浆料，浆料粒度≤10μm，再加入原料重量0.2-2％的钛及其氧 化物混合均匀，即可制成浸焊不挂锡环保型银浆料。

与现有技术相比，采用本发明制备的浸焊不挂锡环保型银浆料通过丝网 印刷的方法涂覆在电子陶瓷元器件介质基片表面，烧结后作为电极，是电子 陶瓷元器件的重要材料，本发明中银电极浆料的优点为：

有效的防止浸焊时引线以外的银面挂锡，锡用量大幅下降，节约成本； 在压敏电阻领域应用时，大电流和组合波冲击下，确保冲击性能；在电容器 领域应用时，钛及其氧化物使得银层与基体间的附着力得到增强；同时可防 止多领域产品堆烧出现粘片现象。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步的说明，但并不作为对本发明限制的 依据。

实施例1：一种浸焊不挂锡环保型银浆料的制备方法，包括以下基本步骤：

步骤A：有机载体的配制

按照银浆料的原料组成及其重量百分比称重：

称取3-5份的高分子增稠剂，15-37份的有机溶剂，混合，然后将混合 体系加热至90-120℃，并充分搅拌，搅拌速度为60-120转/分钟，搅拌时间 为240-300分钟，使高分子增稠剂在溶剂中全部溶解。

有机助剂按原料重量的0.1-3％加入高分子增稠剂、有机溶剂混合体系搅 拌均匀得到有机载体。