[发明专利]微机电系统传感器的封装方法和封装结构

说明书

本发明公开一种微机电系统传感器的封装方法和封装结构。所述方法包括以下步骤：在上盖板的下表面制作第一封装电极结构和第一电容电极结构，并在第一封装电极结构的下表面制作第一键合结构；在下盖板的上表面对应第一封装电极结构制作第二封装电极结构，对应第一电容电极结构制作第二电容电极结构；在下盖板的上表面制作导电铝层，导电铝层覆盖第二封装电极结构、第二电容电极结构及下盖板的上表面；对导电铝层进行腐蚀，得到暴露第二封装电极结构的电镀区域，在电镀区域内电镀第二键合结构，并去除导电铝层；将第一键合结构对准第二键合结构，进行键合封装。本发明的技术方案能够解决腐蚀液在腐蚀电极层时优先腐蚀电镀锡而造成封装失败的问题。

技术领域

本发明涉及电子器件封装技术领域，特别涉及一种微机电系统传感器的封装方法和封装结构。

背景技术

MEMS(Micro Electro Mechanical Systems，微机电系统)电容式传感器是基于MEMS工艺制作出的电容极板，MEMS传感器依据外界环境变化转换为电容变化，从而实现传感器的电信号转换。

目前，MEMS传感器的封装方式通常采用金锡键合封装，但是，在封装过程中，由于先依次制作电极层和电镀锡，然后采用湿法腐蚀电极层得到电极结构，在采用湿法腐蚀电极层时，腐蚀液往往会优先腐蚀电镀锡，造成封装失败。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种微机电系统传感器的封装方法和封装结构，旨在解决腐蚀液在腐蚀电极层时优先腐蚀电镀锡而造成封装失败的问题。

为实现上述目的，本发明提出的微机电系统传感器的封装方法，包括以下步骤：

在上盖板的下表面制作第一封装电极结构和第一电容电极结构，并在所述第一封装电极结构的下表面制作第一键合结构；

在下盖板的上表面对应所述第一封装电极结构制作第二封装电极结构，对应所述第一电容电极结构制作第二电容电极结构；

在所述下盖板的上表面制作导电铝层，所述导电铝层覆盖所述第二封装电极结构、所述第二电容电极结构及所述下盖板的上表面；

对所述导电铝层进行腐蚀，得到暴露所述第二封装电极结构的电镀区域，在所述电镀区域内电镀第二键合结构，并去除剩余的导电铝层；

将所述上盖板的所述第一键合结构对准所述下盖板的所述第二键合结构，进行键合封装。

可选地，在上盖板的下表面制作第一封装电极结构和第一电容电极结构的步骤中，包括：

在上盖板的下表面沉积第一粘附层，在第一粘附层的下表面沉积第一种子层；

对所述第一种子层和所述第一粘附层进行刻蚀腐蚀，得到第一封装电极结构和第一电容电极结构。

可选地，对所述第一种子层和所述第一粘附层进行刻蚀腐蚀，得到第一封装电极结构和第一电容电极结构的步骤之前，还包括：

在所述第一种子层的下表面设置第一光刻胶结构，所述第一光刻胶结构部分覆盖所述第一种子层；

对所述第一种子层和所述第一粘附层进行刻蚀腐蚀，得到第一封装电极结构和第一电容电极结构的步骤包括：

将未被所述第一光刻胶结构覆盖的第一种子层和对应第一粘附层进行刻蚀腐蚀，并去除所述第一光刻胶结构，得到第一封装电极结构和第一电容电极结构。

可选地，在下盖板的上表面对应所述第一封装电极结构制作第二封装电极结构，对应所述第一电容电极结构制作第二电容电极结构的步骤中，包括：

在下盖板的上表面沉积第二粘附层，在第二粘附层的上表面沉积第二种子层；