[发明专利]一种芯片引脚共面性检测装置

说明书

本发明提供的一种芯片引脚共面性检测装置，包括机架、工作台、检测机构、料盘、料盘定位机构和芯片搬运机构，料盘用于放置芯片，料盘设于工作台上；料盘定位机构设于料盘的周边，用于定位料盘的侧面；芯片搬运机构设于料盘的上方，包括XYZ移动组件和取放组件，取放组件与XYZ移动组件连接，XYZ移动组件用于带动取放组件将芯片放置于料盘内。本发明通过设置料盘定位机构能够实现料盘在工作台上的定位，能够避免由于料盘偏斜引起的检测偏差；通过设置芯片搬运机构，能够实现芯片自动化搬运至料盘上，自动化程度高，避免搬运中损坏芯片。

技术领域

本发明属于集成电路检测设备技术领域，特别是涉及一种芯片引脚共面性检测装置。

背景技术

芯片引脚共面性是指表面组装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底所成水平面与最低引脚的脚底形成的水平面之间的垂直距离。在电路板表面贴装生产工艺中，为保证贴装质量，贴装工艺对引脚的共面性提出了相当高的要求，当引脚共面性超过某一范围时，器件的某些引脚跟印刷电路板焊盘的表面不能紧密接触，可能导致虚焊、漏焊和虚接等缺陷，因此芯片引脚共面性是影响线路板组装质量的一个重要因素。

现有技术中存在芯片引脚共面性检测的相关设备，但是多由人工取放芯片，极易引起芯片的损坏，且放置芯片的料盘缺少定位机构，料盘的放置易倾斜，影响成像，最终影响引脚共面性的检测结果。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种芯片引脚共面性检测装置，能够自动取放芯片，避免芯片损坏，能够定位料盘，提高检测结果精确度。

一种芯片引脚共面性检测装置，包括机架，所述机架上设有工作台，所述工作台上设有检测机构，还包括：

料盘，所述料盘用于放置芯片，所述料盘设于所述工作台上；

料盘定位机构，所述料盘定位机构设于所述料盘的周边，用于定位所述料盘的侧面；

芯片搬运机构，所述芯片搬运机构设于所述料盘的上方，包括XYZ移动组件和取放组件，所述取放组件与所述XYZ移动组件连接，所述XYZ移动组件用于带动所述取放组件将所述芯片放置于所述料盘内。

以上技术方案优选的，所述XYZ移动组件包括前后平移组件、左右平移组件和上下平移组件，所述前后平移组件的固定端设于所述机架上，所述前后平移组件的移动端与所述左右平移组件的固定端连接，所述左右平移组件的移动端与所述上下平移组件的固定端连接，所述上下平移组件的移动端与所述取放组件连接。

以上技术方案优选的，所述取放组件包括吸盘、空心转轴和回转式快换接头，所述空心转轴安装于所述上下平移组件的移动端，所述空心转轴沿轴向中空，所述空心转轴的下端与所述吸盘连接，所述空心转轴的上端与所述回转式快换接头连接。

以上技术方案优选的，所述空心转轴能够在所述上下平移组件的移动端上转动，所述芯片搬运机构还包括芯片位置调整组件，所述芯片位置调整组件包括电机和传动结构，所述传动结构用于将所述电机的转动转换为所述空心转轴的转动。

以上技术方案优选的，所述料盘呈长方形，所述料盘定位机构包括第一定位组件、第二定位组件和第三定位组件，所述第一定位组件包括L型定位块，所述L型定位块安装在所述工作台上，且用于定位所述料盘的第一侧面和第二侧面，所述第二定位组件设于所述第一定位组件的一侧，用于定位所述料盘的第二侧面和第三侧面，所述第三侧面与所述第一侧面为相对的侧面，所述第三定位组件设于所述工作台上，用于定位所述第四侧面。

以上技术方案优选的，所述第二定位组件包括底架、压杆和弹性件，所述底架包括底板和垂直连接于所述底板两端的竖直板，所述压杆呈L型，所述压杆的一端穿过所述竖直板，所述压杆的另一端设有阶梯形的定位面，所述弹性件套设于所述压杆上，所述弹性件的一端与所述竖直板连接，所述弹性件的另一端与所述压杆连接。