[发明专利]电路板结构及电子设备

权利要求书

1.一种电路板结构，其特征在于，包括：

一电路板，所述电路板包括正面以及背面，所述电路板上设置有多个焊接孔；

一处理器，其设置于所述电路板的正面，且所述处理器的第一供电引脚通过对应焊接孔由所述正面延伸至所述背面；

电源供电端，其设置于所述正面，且所述电源供电端的第二供电引脚通过对应焊接孔由所述正面延伸至所述背面；

连接金属片，其设置于所述背面，所述连接金属片用于将所述第一供电引脚以及所述第二供电引脚电连接；所述连接金属片包括第一焊接部、连接部以及第二焊接部，所述连接部的两端分别与所述第一焊接部以及所述第二焊接部连接；

所述第一焊接部焊接在所述背面并与所述第一供电引脚电连接；

所述第二焊接部焊接在所述背面并与所述第二供电引脚电连接；所述背面上还设置有一用于固定所述处理器的引脚的保护壳，所述保护壳的中部开设有用于将所述第一供电引脚露出的开口；所述连接部的靠近所述第一供电引脚的一端的宽度小于远离所述第一供电引脚的一端的宽度，以使得所述连接部的端部伸入所述开口中；所述保护壳上与所述连接部相对的部位设置有向内的凹陷部，所述凹陷部与所述开口连通，所述连接部穿过所述凹陷部伸入所述开口中。

2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述连接金属片的两端设置有两个翻折部，该两个翻折部分别形成所述第一焊接部以及所述第二焊接部。

3.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第一焊接部和\或所述第二焊接部均开设有助焊孔。

4.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述连接部与所述电路板的背面的间隔距离为2mm至4mm。

5.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述保护壳为导电金属壳，所述保护壳与所述处理器的接地引脚电连接，所述保护壳与所述连接部绝缘。

6.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述连接金属片上涂布有绝缘漆。

7.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-6任一项所述的电路板结构。