[发明专利]电镀纯钴用电镀液及其应用有效
申请号: | 201911423782.9 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN111041533B | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 胡斌 | 申请(专利权)人: | 苏州清飙科技有限公司 |
主分类号: | C25D3/12 | 分类号: | C25D3/12;C25D5/02;H01L21/768 |
代理公司: | 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266 | 代理人: | 刘召民 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电镀 用电 及其 应用 | ||
1.一种电镀纯钴用电镀液,其特征在于,包含:
基础溶液,所述基础溶液为可溶性钴盐的水溶液;
络合剂,所述络合剂含有共轭的肟基团,
所述电镀纯钴用电镀液中还含有0.1~0.6M的硼酸,且所述电镀纯钴用电镀液的pH值为4.0,
所述络合剂为丁二酮肟、1,2-环己二酮二肟、环己酮肟中的一种,
使用所述丁二酮肟时,其在所述电镀纯钴用电镀液的浓度范围为10000~40000ppm,
使用所述1,2-环己二酮二肟时,其在所述电镀纯钴用电镀液的浓度范围为3000~7000ppm,
使用所述环己酮肟时,其在所述电镀纯钴用电镀液的浓度范围为500~1000ppm。
2.根据权利要求1所述的电镀纯钴用电镀液,其特征在于,所述可溶性钴盐包括水合硫酸钴、水合氯化钴、水合硝酸钴中的一种或多种,且所述可溶性钴盐在所述基础溶液中的浓度为0.02~0.4M。
3.根据权利要求1所述的电镀纯钴用电镀液,其特征在于,所述电镀纯钴用电镀液中还含有添加剂,所述添加剂包括湿润剂、光亮剂、加速剂中的一种或多种。
4.根据权利要求3所述的电镀纯钴用电镀液,其特征在于,
所述湿润剂为十二烷基硫酸钠,所述湿润剂的浓度为0.08~0.12g/L。
5.根据权利要求3所述的电镀纯钴用电镀液,其特征在于,
所述光亮剂为糖精钠、硫酸钠、或其混合物,所述光亮剂的浓度为0.05~0.2M。
6.根据权利要求5所述的电镀纯钴用电镀液,其特征在于,
所述加速剂为2巯基苯并咪唑-5-磺酸钠二水化合物,所述加速剂的浓度为0--300μmol/L。
7.根据权利要求1至6任一项所述的电镀纯钴用电镀液在芯片封装中的应用。
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