[发明专利]一种双组份加成型灌封胶及其制备方法和应用

说明书

本发明提供了一种双组份加成型灌封胶及其制备方法和应用。所述双组份加成型灌封胶包括A组分和B组分，其中以A组分的质量分数为100％计，包括乙烯基聚硅氧烷10～65％、扩链剂I 1～20％、扩链剂II 1～20％、无机填料25～85％、处理剂0.05～5％和抑制剂0.01～0.2％；其中，无机填料包括气相白炭黑和其他无机填料。本发明提供的双组份加成型灌封胶添加了两种不同的扩链剂，所述扩链剂使制备得到的双组份加成型灌封胶不仅粘度较小，流动性较好，易填充于电子元器件中，而且固化后强度较好，伸长率及撕裂强度均较高。

技术领域

本发明属于灌封胶技术领域，涉及一种双组份加成型灌封胶及其制备方法和应用，尤其涉及一种低粘度高强度的双组份加成型灌封胶及其制备方法和应用。

背景技术

随着电子技术的快速发展，电子设备的应用越来越广泛。灌封胶，用于电子设备中电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护，在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别；灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温或防震等作用。

加成型灌封胶是灌封胶中的一种，由于其在硫化过程中不产生副产物、收缩率极小、能深层固化、对接触的材料无腐蚀，同时具有耐高低温、绝缘性优异、弹性好、导热性能好等优点，是电子电器行业首选的灌封材料，且加成型灌封胶能够大幅度的提高电子电器的精度和寿命。

双组份加成型灌封胶经过加成反应产生交联，固化成高性能弹性体；它由A、B两部分液体组成。当两组分以1:1的重量比充分混合时，混合液体会固化为柔软弹性体。双组份加成型灌封胶可在室温下固化，也可在80℃以下的高温下加速固化。固化时材料无时显的收缩和反应温升。固化后的弹性体具有优良的电气性能，耐老化、耐高低温(-60～200)℃，防水防潮，深层固化好，并且对接触材料不产生腐蚀作用和对周边环境不产生污染。

CN103756631A公开了一种双组份自粘性加成型阻燃导热室温固化有机硅灌封胶，包括A组分与B组分，所述A组分由基料、铂催化剂和偶联剂按照质量份数比100:0.00001～0.1:0.1～1混合制成，所述B组分由基料、偶联剂、抑制剂和增粘剂按照质量份数比100:0.2～1:0.01～1:1～10混合制成，所述基料由端乙烯基硅油、导热填料和阻燃剂按照质量份数比100:120～160:20～40混合制成。此发明具有良好的光学性能、导热性能和较好的粘度，并能满足高低温环境下长期使用的要求，但是固化前粘度较高，流动性较差。

然而，灌封胶应当拥有良好的操作性，粘度较低才能更快速地融入到电子电器的底部和缝隙中，加快电子电器的生产效率；同时也能够保证电子电器被完整包裹，达到良好的防水、防尘和绝缘等效果。

因此，有待于研发一种粘度较低、易于操作但是强度较高的双组份加成型灌封胶，以满足市场需求。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种双组份加成型灌封胶及其制备方法和应用。所述双组份加成型灌封胶粘度较低，能够更加方便地融入到电子电器设备中，保证电子电器设备被包裹，同时所述灌封胶的强度较高，固化后可以起到较好的防震及耐腐蚀等效果。为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供一种双组份加成型灌封胶，所述双组份加成型灌封胶包括A组分和B组分，以所述A组分的质量分数为100％计，包括：乙烯基聚硅氧烷10～65％、扩链剂I1～20％、扩链剂II 1～20％、无机填料25～85％、处理剂0.05～5％和抑制剂0.01～0.2％；