[发明专利]一种封装结构及其制作方法、封装模块及计算机设备

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板、位于所述基板上的封装芯片，以及形成在所述基板背离所述封装芯片一侧的多个焊盘，每个焊盘具有焊盘开窗；

其中，所述基板被划分为中心区域和围绕所述中心区域的边缘区域，所述多个焊盘分布在所述中心区域和所述边缘区域内。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述焊盘包括依次形成在所述基板背离所述封装芯片一侧的导电层和绝缘层，所述焊盘开窗所在的区域为所述焊盘中不包含绝缘层且仅包含导电层的区域。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括设置在每个所述焊盘开窗上的焊球。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述焊盘和所述焊盘开窗的形状均为圆形。

5.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述导电层为锡层，所述导电层的厚度大于1μm。

6.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述焊盘和所述焊盘开窗的形状均为四边形。

7.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述导电层为金层，所述导电层的厚度为15μm至30μm。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的封装结构，其特征在于，所述封装芯片包括芯片、覆盖所述芯片和所述基板的散热盖，所述散热盖与所述芯片通过导热胶粘接，所述散热盖与所述基板通过密封胶粘接；

其中，所述芯片与所述基板通过焊球焊接，在所述基板与所述芯片之间还设置有填充胶。

9.一种封装结构的制作方法，其特征在于，包括：

提供一基板；所述基板被划分为中心区域和围绕所述中心区域的边缘区域；

将封装芯片组装在所述基板上；

在所述基板背离所述封装芯片一侧形成多个焊盘；每个焊盘具有焊盘开窗，所述多个焊盘分布在所述中心区域和所述边缘区域内。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述在所述基板背离所述封装芯片一侧形成多个焊盘的步骤，包括：

在所述基板背离所述封装芯片一侧形成导电层；

在所述导电层上形成绝缘层，以形成焊盘；

去除所述焊盘中的所述导电层上的部分区域的绝缘层，以形成焊盘开窗。

11.一种封装模块，其特征在于，包括印刷电路板以及如权利要求1至8中任一项所述的封装结构；所述印刷电路板在朝向所述封装结构的一侧具有多个焊接点，所述焊接点与焊盘开窗一一对应。

12.根据权利要求11所述封装模块，其特征在于，所述印刷电路板与所述封装结构通过每个所述焊盘开窗上的焊球焊接。

13.根据权利要求11所述封装模块，其特征在于，所述封装模块还包括焊接在所述印刷电路板上的插座，所述插座背向所述印刷电路板的一侧具有金属触须，所述金属触须与所述焊盘开窗压接。

14.一种计算机设备，其特征在于，包括如权利要求11至13中任一项所述的封装模块。