[发明专利]太赫兹混频器以及电子组件有效
| 申请号： | 201911425352.0 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN113131106B | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 马旭明;胡海帆 | 申请（专利权）人： | 同方威视技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/00 | 分类号： | H01P1/00;H01P3/10;H01Q1/50;H03D7/16 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周永红 |
| 地址： | 100084 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 赫兹 混频器 以及 电子 组件 | ||
【权利要求书】：
1.一种太赫兹混频器，包括：
金属腔体，所述金属腔体形成有射频输入波导和本振输入波导；
微带线，所述微带线容纳在所述金属腔体内，并分别延伸至所述射频输入波导和所述本振输入波导所在的金属腔体内，以分别形成用于接收射频信号和本振信号的天线，所述微带线远离所述射频输入波导的第一端设置有金属接地层，
其中，所述金属接地层的靠近所述微带线的与所述第一端相反的第二端的部分上设置有用于阻挡所述射频信号向所述第一端传输的阻挡结构，所述金属接地层采用导电胶粘合在所述微带线上。
2.根据权利要求1所述的太赫兹混频器，其中，所述阻挡结构为从所述金属腔体的内表面突出的凸起。
3.根据权利要求2所述的装置，其中，所述凸起位于所述金属腔体的下部。
4.根据权利要求2所述的装置，其中，所述凸起位于所述金属腔体的上部。
5.根据权利要求2所述的装置，其中，所述凸起与所述微带线之间的间距小于等于20微米。
6.根据权利要求1所述的装置，其中，所述微带线的所述第一端设置有辅助所述金属接地层涂胶操作的空气腔。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的太赫兹混频器，其中，所述微带线的与所述第一端相反的第二端设置有为射频信号进行混频运算的微带线部分。
8.一种电子组件，其中，所述电子组件包括根据权利要求1至7中任一项所述的太赫兹混频器。
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