[发明专利]一种带反光沟槽的倒装LED灯带及制作方法

说明书

本发明涉及一种带反光沟槽的倒装LED灯带及制作方法，具体而言，在含多条线路板的连体线路板上，焊接倒装LED芯片或焊接倒装LED芯片及控制元件，在相邻两条线路板的交界处施加挡光反射胶，固化后形成上宽下窄的多个反射沟槽，倒装LED芯片在沟槽底部，施加封装胶在沟槽里，固化后分切成单条灯带，制作的灯带通电后提高了正面发出的光的发光效率。

技术领域

本发明涉及LED灯带领域，具体涉及一种带反光沟槽的倒装LED灯带及制作方法。

背景技术

现有技术制作的倒装灯带，都是在平面线路板上焊接倒装LED芯片等器件后，在平面上滴加透光封装胶水，导致倒装LED芯片发出的很多光从侧面射出，到不了需要的正面，而损失掉了。

为了克服以上的缺陷和不足，本发明是在灯带的两个侧面制作反射槽，而且是多条灯带连在一起时制作反射槽后，再一起制作封装胶，再分切成单条，不仅提高了正面发光的光效，而且生产效率很高，提高了外观档次，没有线路板从表面露出了，而且又起到了防水作用。

发明内容

本发明涉及一种带反光沟槽的倒装LED灯带及制作方法，具体而言，在含多条线路板的连体线路板上，焊接倒装LED芯片或焊接倒装LED芯片及控制元件，在相邻两条线路板的交界处施加挡光反射胶，固化后形成上宽下窄的多个反射沟槽，倒装LED芯片在沟槽底部，施加封装胶在沟槽里，固化后分切成单条灯带，制作的灯带通电后提高了正面发出的光的发光效率。

根据本发明提供了一种带反光沟槽的倒装LED灯带的制作方法，具体而言，在含多条线路板的连体线路板上，焊接倒装LED芯片或焊接倒装LED芯片及控制元件，在相邻两条线路板的交界处施加挡光反射胶，固化后形成上宽下窄的多个反射沟槽，倒装LED芯片在沟槽底部，或者先制作挡光反射胶在相邻两条线路板的交界处，形成上宽下窄的反射沟槽，再焊接倒装LED芯片或倒装LED芯片及控制元件在沟槽底部的线路板上，施加封装胶在沟槽里，固化后分切成多个单条灯带，灯带的特征是，挡光反射胶在灯带的两边，封装胶在灯带的中间，灯带的长方向上的两个侧面，线路板的两个侧面和挡光反射胶的两个侧面，分别在同一个切刀面上，制作的灯带因为在反射胶的作用下，通电后提高了正面发出的光的亮度。

根据本发明还提供了一种带反光沟槽的倒装LED灯带的制作方法，具体而言，在多张含多条灯带线路板的连体线路板上，焊接倒装LED芯片或焊接倒装LED芯片及控制元器件，然后将多张已焊倒装LED芯片或倒装LED芯片及控制元器件的线路板，首尾焊接连接在一起，在相邻两条线路板的交界处施加挡光反射胶，固化后形成上宽下窄的多个反射沟槽，倒装LED芯片在沟槽底部，施加封装胶在沟槽里，固化后分切成多个单条灯带，灯带的特征是，挡光反射胶在灯带的两边，封装胶在灯带的中间，灯带的长方向上的两个侧面，线路板的两个侧面和挡光反射胶的两个侧面，分别在同一个切刀面上，灯带的线路板是多条首尾焊接连接在一起的，挡光反射胶及封装胶分别皆是一次成形的连续未断开的整体，制作的灯带因为在反射胶的作用下，通电后提高了正面发出的光的亮度。

根据本发明还提供了一种带反光沟槽的倒装LED灯带，包括：线路板；倒装LED芯片或倒装LED芯片及控制元件；封装胶；挡光反射胶；其特征在于，挡光反射胶在灯带线路板的两边已粘在线路板的两边，并形成上宽下窄的反射沟槽，在沟槽底部的线路板上焊接有倒装LED芯片或焊接有倒装LED芯片及控制元件，封装胶在沟槽里粘在了线路板及倒装LED芯片上或者粘在了线路板及倒装LED芯片及控制元件上，挡光反射胶在灯带的两边，封装胶在灯带的中间，在灯带的长方向上的两个侧面，线路板的两个侧面和挡光反射胶的两个侧面，分别在同一个切刀面上，灯带的线路板是一次成形的长条线路板，或者是由多条短线路板首尾焊接连接成的长条线路板，灯带因在反射胶的作用下，通电后提高了正面发出的光的亮度。

根据本发明的一优选实施例，所述的一种带反光沟槽的倒装LED灯带，其特征在于，所述的挡光反射胶是白色的胶或者是除了白色以外的其他颜色的胶。

在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。

附图说明