[实用新型]一种RFID标签

权利要求书

1.一种RFID标签，其特征在于，包括天线基材、天线、芯片、胶层以及离型膜；所述天线设置在天线基材上；所述芯片设置于所述天线远离所述天线基材的一侧；所述天线包括辐射面以及耦合面，其中，所述胶层贴合在所述耦合面上远离所述天线基材的一侧，并覆盖所述耦合面，所述离型膜贴合在所述胶层上。

2.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，所述天线的长为28mm-33mm，宽为16mm-21mm，所述天线还包括馈电环和弯折振子，其中，所述馈电环的长为10mm-13mm，宽为8mm-10mm，且所述馈电环伸入所述耦合面4mm-6mm，所述弯折振子的长为6mm-10mm，宽为16mm-21mm，所述辐射面的长为2mm-4mm，宽为16mm-21mm，所述耦合面的长为15mm-17mm，宽为16mm-21mm。

3.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，所述胶层为不干胶层，所述不干胶层涂布于所述耦合面上。

4.根据权利要求2所述的RFID标签，其特征在于，所述芯片贴装于所述馈电环上，且所述芯片贴装于所述馈电环伸入所述耦合面4mm-6mm处的位置上。

5.根据权利要求4所述的RFID标签，其特征在于，所述芯片通过各向异性导电胶与所述馈电环相贴合。

6.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，所述RFID标签还包括标签面材。

7.根据权利要求6所述的RFID标签，其特征在于，所述标签面材为铜版纸。

8.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，所述天线的材料为铝箔。

9.根据权利要求2所述的RFID标签，其特征在于，所述馈电环为T型馈电环。

10.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，所述离型膜为硅油纸。