[实用新型]一种固定封装模具有效
申请号: | 201920002734.1 | 申请日: | 2019-01-02 |
公开(公告)号: | CN209071277U | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 刘苏仁 | 申请(专利权)人: | 福建恒坤电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 350000 福建省福州市晋安区*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 防护罩 第一模块 螺栓 固定封装 真空管 模具 连接凸起 螺纹连接 固定块 进料管 连接口 底座 把手 本实用新型 依次设置 安装口 定位孔 定位柱 放置槽 下端面 压紧片 右侧板 模腔 焊接 | ||
本实用新型公开了一种固定封装模具,包括防护罩、把手、固定块、螺栓、进料管和真空管,所述防护罩的前后两侧均焊接有把手,且防护罩下端的固定块通过螺栓与底座相连接,并且防护罩的顶部和右侧板上均开设有安装口,所述进料管与防护罩内部最上方第一模块上的连接口螺纹连接,所述第二模块的底部通过定位柱和定位孔与底座上的放置槽相连接,且第二模块的一侧与真空管螺纹连接,并且第二模块的下端面设置有连接凸起,所述防护罩的内侧通过螺栓与压紧片相连接。该固定封装模具,在第二模块的上方依次设置有第一模块,第一模块和第二模块内部的模腔之间通过连接凸起和连接口相连接,方便第一模块和第二模块之间连接处的分离。
技术领域
本实用新型涉及封装模具技术领域,具体为一种固定封装模具。
背景技术
封装模具是在需要保护元器件的表面填充一层保护层的注射模具,可使元器件在使用的过程中,不易受到外界的影响,提高元器件的稳定性。
但现有的封装模具,在使用的过程中,不方便对多个元器件进行一次封装,且不利于多个模具的分离。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种固定封装模具,以解决上述背景技术中提出的现有的封装模具,在使用的过程中,不方便对多个元器件进行一次封装,且不利于多个模具分离的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种固定封装模具,包括防护罩、把手、固定块、螺栓、进料管和真空管,所述防护罩的前后两侧均焊接有把手,且防护罩下端的固定块通过螺栓与底座相连接,并且防护罩的顶部和右侧板上均开设有安装口,所述进料管与防护罩内部最上方第一模块上的连接口螺纹连接,且第一模块依次设置在第二模块的上方,并且第一模块和第二模块上均设置有定位孔和定位柱,同时第一模块和第二模块的内部均设置有连接口,所述第二模块的底部通过定位柱和定位孔与底座上的放置槽相连接,且第二模块的一侧与真空管螺纹连接,并且第二模块的下端面设置有连接凸起,所述防护罩的内侧通过螺栓与压紧片相连接。
优选的,所述第一模块、第二模块和放置槽的上端面均开设有定位孔,且第一模块和第二模块之间互为平行安装。
优选的,所述连接凸起位于第一模块的下端面,且连接凸起的内部与第一模块内部的连接口相连通,并且第一模块与连接凸起之间为一体成型结构。
优选的,所述连接口位于第一模块和第二模块的中间部位,且连接口贯穿第一模块。
优选的,所述压紧片的形状结构为圆弧状结构,且压紧片关于防护罩的中心处横轴对称安装。
优选的,所述定位孔和定位柱之间一一对应安装,且定位柱与第一模块和第二模块之间均为一体成型结构,并且第一模块和第二模块的下端面均设置有定位柱。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该固定封装模具,
1、在第二模块的上方依次设置有第一模块,第一模块和第二模块内部的模腔之间通过连接凸起和连接口相连接,起到使一次多个模具进行封装的作用,且第一模块和第二模块之间通过连接口连接,在封装完毕后,方便第一模块和第二模块之间连接处的分离;
2、在底座上方的放置槽内开设有定位孔,起到使第二模块在放置槽上定位安装的作用,有利于第二模块的精确放置;
3、在防护罩的内部顶端设置有压紧片,压紧片的中间部位与防护罩之间设置有弹簧,起到对顶部第一模块进行顶紧的作用,有利于第一模块和第二模块的稳定放置。
附图说明
图1为本实用新型正视结构示意图;
图2为本实用新型俯视结构示意图;
图3为本实用新型图2中A-A部剖视结构示意图;
图4为本实用新型防护罩仰视结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造