[实用新型]电焊机电极驱动结构有效
申请号: | 201920003596.9 | 申请日: | 2019-01-03 |
公开(公告)号: | CN209614546U | 公开(公告)日: | 2019-11-12 |
发明(设计)人: | 张子林 | 申请(专利权)人: | 深圳市珈玛纳米技术有限公司 |
主分类号: | B23K11/36 | 分类号: | B23K11/36;B23K11/31 |
代理公司: | 东莞市创益专利事务所 44249 | 代理人: | 李卫平 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道桃*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 缓冲装置 电焊机 伺服电机驱动 焊点 本实用新型 电极安装 电极驱动 银粉层 电极 伸缩 焊接 焊接技术领域 自动焊接技术 电极距离 电极移动 电极运动 高速运动 缓冲电极 气缸驱动 伺服电机 高低速 掉落 触碰 触压 银网 转环 响应 | ||
本实用新型涉及焊接技术领域,尤其是电焊机电极驱动结构,具有电极,所述电极安装在缓冲装置上,实现伸缩;缓冲装置由伺服电机驱动,以致电极移动触压待焊接的工件。本实用新型采用伺服电机驱动电极运动,运用伺服电机响应快,高低速转环便捷等特点,在电极距离焊点大时高速运动,在接近到焊点时低速靠近,克服气缸驱动存在速度不可调的问题。电极安装在缓冲装置上,实现伸缩,有效缓冲电极触碰工件产生的冲击,保护银粉层完好。解决第二次焊接时,电极的冲击导致银粉层开裂、掉落等问题。实现了基片和银网的自动焊接技术,具有成本低、效率高、精度佳、性能稳定等优点。
技术领域
本实用新型涉及焊接技术领域,尤其是电阻焊接的电极运动技术领域。
背景技术
目前,集流片和银网焊接,是在基片正反面均与一张银网焊接,再压制一层银粉覆盖银网。生产工序为:基片其中一面与银网焊接,然后该面压制银粉覆盖银网,再到另一面焊接银网并压制银粉。现行生产方式为人工点焊,生产效率低下,且市面上的电阻焊机采用气缸驱动电极运动,由于气缸驱动电极触碰工件焊点生硬、冲击大,会导致银粉层碎裂掉落;此外采用气缸驱动电极还存在速度与压力不可自动、准确调节等问题。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种电焊机电极驱动结构。
为达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
电焊机电极驱动结构,具有电极,所述电极安装在缓冲装置上,实现伸缩;缓冲装置由伺服电机驱动,以致电极移动触压待焊接的工件。
上述方案进一步是:所述缓冲装置包括有套筒、压缩弹簧及调节螺杆,套筒的一端轴向套接电极,套筒的另一端轴向连接调节螺杆,压缩弹簧置于电极与调节螺杆之间,电极可以在套筒内轴向滑动,调节螺杆与套筒为螺纹连接;所述套筒固定在滑动座上,该滑动座连接伺服电机。
上述方案进一步是:所述伺服电机通过丝杆驱动滑动座移动,滑动座还通过滑块连接在基座提供的导轨上。
与现有技术对比,本实用新型具有如下有益效果:
1、采用伺服电机驱动电极运动,运用伺服电机响应快,高低速转环便捷等特点,在电极距离焊点大时高速运动,在接近到焊点时低速靠近,克服气缸驱动存在速度不可调的问题。
2、电极安装在缓冲装置上,实现伸缩,有效缓冲电极触碰工件产生的冲击,保护银粉层完好。解决第二次焊接时,电极的冲击导致银粉层开裂、掉落等问题。
3、实现了基片和银网的自动焊接技术,具有成本低、效率高、精度佳、性能稳定等优点。
附图说明:
附图1为本实用新型其一实施例结构示意图。
具体实施方式:
以下将结合附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明,以充分地了解本实用新型的目的、特征和效果。
需要说明的是,在本实用新型的描述中,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系,这仅仅是为了便于描述,而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
参阅图1所示,本实用新型有关一种电焊机电极驱动结构,具有电极1,所述电极1安装在缓冲装置2上,实现伸缩;缓冲装置2由伺服电机3驱动,以致电极1移动触压待焊接的工件4。
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