[实用新型]涂敷装置

说明书

本申请提共一种涂敷装置，包括：基座、网板以及刮板。所述网板包括孔部，所述孔部上设有若干孔，所述若干孔允许导热材料穿过，所述网板固定在所述基座上，用于引导导热材料在电子器件的底板的表面的涂敷；所述刮板的下端靠近所述网板，所述刮板能够被驱动使得其能够相对于所述基座往复移动，从而使导热材料通过所述网板上的孔部涂敷在电子器件的底板的表面上。本申请中的涂敷装置可以使电子器件底板上导热材料层的厚度较薄且均匀。

技术领域

本申请涉及一种涂敷装置，尤其涉及一种用于涂敷导热材料的装置。

背景技术

在一些电器部件中设有易产热的电子器件，例如IGBT(绝缘栅双极型晶体管)。易产热的电子器件包含底板，底板能够用于导热，将电子器件中的热量传导到电器部件的散热部，例如散热片，散热部将热量导出到外界环境。为了加强安装在电器部件中电子器件的导热效果，通常在电子器件的底板上涂敷导热硅脂，利于将热量传送到电器部件的散热部。现导热硅脂通过操作人员手持滚筒在金属片表面来回滚动涂敷，这种操作涂敷时间较长，并且不易涂敷均匀。

实用新型内容

为解决以上问题，本申请提供一种涂敷装置，所述涂敷装置用于将导热材料涂敷到电子器件底板的表面，所述涂敷装置包括：

基座；

网板，所述网板包括孔部，所述孔部上设有若干孔，所述若干孔允许导热材料穿过，所述网板固定在所述基座上，用于引导导热材料在布置在网板下方的电子器件的底板的表面的涂敷；以及

刮板，所述刮板的下端靠近所述网板，所述刮板能够被驱动使得其能够相对于所述基座往复移动，从而使导热材料通过所述网板上的孔部涂敷在电子器件的底板的表面上。

进一步地，所述导热材料为导热硅脂。

进一步地，所述涂敷装置还包括：

一对导轨，所述一对导轨分别设置在所述基座的两侧；以及

移动机构，所述刮板安装在所述移动机构上，所述移动机构能够沿着所述一对导轨往复移动。

进一步地，所述若干孔的孔径和分布排列是根据电子器件的底板的散热量分布设置的。

进一步地，所述基座包括贯穿所述基座的网板安装容腔，所述网板安装在所述网板安装容腔中。

进一步地，所述网板包括自孔部向外延伸而形成的延伸部，所述延伸部用于存放导热材料。

进一步地，所述网板包括由所述网板的侧边向上弯折而形成安装边缘，所述安装边缘用于将所述网板安装在所述基座上。

进一步地，所述涂敷装置还包括：

工作台，所述工作台上设有限位部，被涂敷的电子器件能够放置在所述工作台上并由所述限位部限位，使得被涂敷的电子器件能够与所述网板的孔部对齐。

进一步地，所述工作台包括支撑柱，所述基座的一端安装在所述支撑柱上，所述基座能够相对于所述支撑柱旋转并且能够相对于所述支撑柱移动。

进一步地，所述刮板具有工作端，所述工作端位于所述刮板的下部，所述工作端自上而下逐渐变薄，所述工作端包括刃部，所述刃部能够与所述网板接触，所述刃部平行于所述网板的上表面；并且

所述一对导轨与所述网板的上表面平行，使得所述刃部的运动平面平行于所述网板的上表面。

本申请中的涂敷装置可以使电子器件底板上导热材料层的厚度较薄且均匀。涂敷操作可以一次完成，节约操作时间。并且涂敷装置使得电子器件底板上被涂敷的导热材料的分布与电子器件的热量分布一致。

附图说明

图1A是本申请中涂敷装置的立体图；