[实用新型]一种新型半导体致冷片

说明书

本实用新型公开了一种新型半导体致冷片，包括半导体致冷片主体，所述半导体致冷片主体的上端设置有内垫，且内垫的上端设置有外壳，所述内垫上设置有第一凹槽，且第一凹槽的一侧设置有内凸体，并且内凸体的下端连接有外壳，所述外壳和内垫各设置有2个，且外壳和内垫分别分布在半导体致冷片主体的上下两端，所述外壳上设置有第二凹槽，且第二凹槽内设置有外凸体。该新型半导体致冷片采用半导体致冷片主体的上下两端分别粘黏连接有内垫，且内垫上设置有第一凹槽和外凸体，且外凸体为空心结构，这样在内垫和外壳进行卡合连接后，半导体致冷片主体散发出的热量可通过外凸体传递到外壳的最薄处，这样可使热量传递的更快。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备技术领域，具体为一种新型半导体致冷片。

背景技术

半导体致冷片，也叫热电致冷片，是一种热泵。它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无致冷剂污染的场合。利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现致冷的目的。它是一种产生负热阻的致冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高，P型半导体，是靠“空穴”来导电。在外电场作用下“空穴”流动方向和电子流动方向相反，即“空穴”由正极流向负极，这是P型半导体原理，N型半导体中的自由电子，P型半导体中的“空穴”，他们都是参与导电，统称为“载流子”，它是半导体所特有，是由于掺入杂质的结果，而一种新型半导体致冷片则是上述半导体中的一种。

现在市场上的新型半导体致冷片在进行使用时散热效果不明显，从而不能满足人们的使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型半导体致冷片，以解决上述背景技术中提出的新型半导体致冷片在进行使用时散热效果不明显的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型半导体致冷片，包括半导体致冷片主体，所述半导体致冷片主体的上端设置有内垫，且内垫的上端设置有外壳，所述内垫上设置有第一凹槽，且第一凹槽的一侧设置有内凸体，并且内凸体的下端连接有外壳，所述外壳和内垫各设置有2个，且外壳和内垫分别分布在半导体致冷片主体的上下两端，所述外壳上设置有第二凹槽，且第二凹槽内设置有外凸体，并且外凸体的上端连接有内垫，所述内垫上的外凸体为空心结构，且外凸体与第二凹槽相匹配，所述外壳上的内凸体为实心结构，且内凸体与第一凹槽相匹配。

优选的，所述外壳和内垫为陶瓷材质，且外壳通过内凸体和第二凹槽与内垫上的外凸体和第一凹槽进行卡合连接。

优选的，所述半导体致冷片主体内安装有N型半导体，N型半导体的右侧设置有P型半导体并且P型半导体和N型半导体呈交错分布。

优选的，所述半导体致冷片主体的右侧设置有阴极电线，且阴极电线的前侧设置有阳极电线，并且阳极电线的左侧固定连接有外壳。

优选的，所述阴极电线关于外壳对称分布有阴极电线，且阴极电线和阳极电线分布在外壳的右端。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该新型半导体致冷片采用半导体致冷片主体的上下两端分别粘黏连接有内垫，且内垫上设置有第一凹槽和外凸体，且外凸体为空心结构，这样在内垫和外壳进行卡合连接后，半导体致冷片主体散发出的热量可通过外凸体传递到外壳的最薄处，这样可使热量传递的更快。

附图说明

图1为本实用新型一种新型半导体致冷片主视图；

图2为本实用新型一种新型半导体致冷片俯视图；

图3为本实用新型一种新型半导体致冷片图1中A处放大结构示意图。

图中：1、外壳，2、内垫，3、半导体致冷片主体，4、N型半导体，5、P 型半导体，6、阴极电线，7、阳极电线，8、内凸体，9、外凸体，10、第一凹槽，11、第二凹槽。