[实用新型]一种基于芯片电容生产用加压夹具

权利要求书

1.一种基于芯片电容生产用加压夹具，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）顶部的两端均固定安装有连接座（2），两个所述连接座（2）的内部均活动套装有支撑杆（3），两个所述支撑杆（3）相远离的一面均开设有限位槽（4），两个所述连接座（2）相远离的一面均螺纹套装有螺杆（5），两个所述螺杆（5）相靠近的一端均固定连接有限位块（6），两个所述螺杆（5）相远离的一端均固定连接有限位把手（7），所述底座（1）顶端的中部固定安装有下夹座（8），所述下夹座（8）的内部放置有工件（9），两个所述支撑杆（3）的外表面均活动套装有下滑座（10），两个所述下滑座（10）之间固定连接有下连接杆（11），所述下连接杆（11）的底部固定安装有上夹座（12），所述下连接杆（11）顶端的中部活动套装有丝杆（13），所述丝杆（13）的外表面螺纹套装有连接块（14），所述连接块（14）的两侧均固定连接有上连接杆（16），两个所述上连接杆（16）相远离的一端均固定连接有上滑座（15），所述上滑座（15）与支撑杆（3）的外表面活动套接，两个所述支撑杆（3）相远离的一面均开设有位于上滑座（15）内部的限位孔（17），两个所述上滑座（15）相远离的一端均活动套装有固定杆（18），两个所述固定杆（18）相远离的一端均固定连接有固定把手（19），所述固定杆（18）外表面固定套装有位于上滑座（15）内部的固定块（20），所述固定杆（18）的外表面活动套装有位于上滑座（15）内部的固定弹簧（21）。

2.根据权利要求1所述的一种基于芯片电容生产用加压夹具，其特征在于：所述限位块（6）的直径与螺杆（5）的直径相适配，且限位块（6）的外表面与螺杆（5）活动套接。

3.根据权利要求1所述的一种基于芯片电容生产用加压夹具，其特征在于：所述上夹座（12）位于下夹座（8）的正上方，且上夹座（12）的形状与下夹座（8）的形状相适配。

4.根据权利要求1所述的一种基于芯片电容生产用加压夹具，其特征在于：所述固定弹簧（21）的一端与固定块（20）固定连接，所述固定弹簧（21）的另一端与上滑座（15）固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种基于芯片电容生产用加压夹具，其特征在于：所述连接块（14）与丝杆（13）的连接处为螺纹结构，且连接块（14）的螺纹与丝杆（13）的螺纹相适配。

6.根据权利要求1所述的一种基于芯片电容生产用加压夹具，其特征在于：所述连接座（2）与螺杆（5）的连接处为螺纹结构，且连接座（2）的螺纹与螺杆（5）的螺纹相适配。