[实用新型]一种迷你型去电源化全包注塑高压模组有效

专利信息
申请号: 201920012244.X 申请日: 2019-01-04
公开(公告)号: CN209262987U 公开(公告)日: 2019-08-16
发明(设计)人: 李云 申请(专利权)人: 东莞市安可能源有限公司
主分类号: F21V25/00 分类号: F21V25/00;F21V23/00
代理公司: 广东莞信律师事务所 44332 代理人: 钟宇宏
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 注塑 高压模 迷你型 电源 保险管 恒流IC 整流桥 灯珠 电阻 透镜 本实用新型 螺钉安装 安装座 线材 生产
【权利要求书】:

1.一种迷你型去电源化全包注塑高压模组,包括PVC外壳(2)、PCB板(3)和线材(10),其特征在于:所述PVC外壳(2)内通过螺钉安装有PCB板(3),所述PCB板(3)的一侧具有保险管(4)、整流桥IC(5)、电阻(6)和恒流IC(7),且整流桥IC(5)和电阻(6)位于保险管(4)和恒流IC(7)之间,所述PCB板(3)的另一侧设置有灯珠(9),所述灯珠(9)的外侧通过安装座安装有透镜(8)。

2.根据权利要求1所述的一种迷你型去电源化全包注塑高压模组,其特征在于:所述PVC外壳(2)的底部设置有双面胶(1)。

3.根据权利要求1所述的一种迷你型去电源化全包注塑高压模组,其特征在于:所述透镜(8)的一侧位于PVC外壳(2)的外侧。

4.根据权利要求1所述的一种迷你型去电源化全包注塑高压模组,其特征在于:所述PCB板(3)的两侧连接有线材(10),且线材(10)贯穿PVC外壳(2)。

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