[实用新型]一种红蓝双色的LED封装器件

说明书

本实用新型提供一种红蓝双色的LED封装器件，包括：支架、第一散热片、第二散热片和LED芯片组，所述支架上设置有第一凹陷部和第二凹陷部，所述LED芯片组包括蓝光LED芯片和红光LED芯片，所述蓝光LED芯片通过第一散热片设置于所述第一凹陷部的底部，所述红光LED芯片通过第二散热片设置于所述第二凹陷部的底部。本实用新型所述蓝光LED芯片通过第一散热片设置于所述第一凹陷部的底部，所述红光LED芯片通过第二散热片设置于所述第二凹陷部的底部，进而实现了热电分离式的支架，并保证了散热效果，产品的连接稳定性和牢固性得以增强，整体结构均匀美观，制作方便，产品出光亮度及散热效果都得到了明显的改善。

技术领域

本实用新型涉及一种LED器件，尤其涉及一种红蓝双色的LED封装器件。

背景技术

LED 作为第四代绿色照明光源，目前已经得到广泛的应用，其中可调色调光的光源，可用于调光调色的特殊场合，如户外景观亮化、商场、柜台和咖啡厅等场所。在应用上可以做成调光调色的功能，一灯多用，走在LED照明全面智能化方向的前端。现有的封装达成此光源效果方式主要采用外部多颗SMD 0.2W以下小功率器件组合线路，其中目前主流有两种封装方式： 第一种、采用单颗红色及蓝色的小功率3014产品，LED排布数量庞大，成本高昂，封装光源热阻偏大，电连接及产品支架易断，产品可靠性偏低；第二种、采用单颗红色及蓝中尺寸的小功率5730 0.2W产品，同样功率偏低，出光效率低，所需设计的场合出光亮度不足，无法凸显景观效果，且支架易断，产品可靠性偏低。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是需要提供一种能够提高产品可靠性和稳定性，并解决散热不足等问题的红蓝双色的LED封装器件。

对此，本实用新型提供一种红蓝双色的LED封装器件，包括：支架、第一散热片、第二散热片和LED芯片组，所述支架上设置有第一凹陷部和第二凹陷部，所述LED芯片组包括蓝光LED芯片和红光LED芯片，所述蓝光LED芯片通过第一散热片设置于所述第一凹陷部的底部，所述红光LED芯片通过第二散热片设置于所述第二凹陷部的底部。

本实用新型的进一步改进在于， 所述第一凹陷部和第二凹陷部分别对称设置于所述支架的左右两侧。

本实用新型的进一步改进在于，所述支架上设置有支架正极脚位和支架负极脚位，所述LED芯片组的正极和负极分别与所述支架正极脚位和支架负极脚位相连接。

本实用新型的进一步改进在于，所述LED芯片组的正极和负极分别通过金线与所述支架正极脚位和支架负极脚位相连接。

本实用新型的进一步改进在于，所述支架靠近所述支架负极脚位的一端设置有负极标识部。

本实用新型的进一步改进在于，所述蓝光LED芯片通过导热绝缘胶固定设置于所述第一散热片的中间位置。

本实用新型的进一步改进在于，所述红光LED芯片通过导电银胶固定设置于所述第二散热片的中间位置。

本实用新型的进一步改进在于，所述第一散热片和第二散热片的面积为所述支架底部面积的40%。

本实用新型的进一步改进在于，所述第一凹陷部和第二凹陷部的内壁均为下宽上窄的坡度内壁。

本实用新型的进一步改进在于，所述蓝光LED芯片和第一散热片与所述第一凹陷部之间填充设置有透明封胶层，所述红光LED芯片和第二散热片与所述第二凹陷部之间填充设置有透明封胶层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：所述支架上设置有第一凹陷部和第二凹陷部，所述蓝光LED芯片通过第一散热片设置于所述第一凹陷部的底部，所述红光LED芯片通过第二散热片设置于所述第二凹陷部的底部，进而实现了热电分离式的支架，并保证了散热效果，产品的连接稳定性和牢固性得以增强，整体结构均匀美观，制作方便，产品出光亮度及散热效果都得到了明显的改善。

附图说明