[实用新型]电路布置以及照明装置和前照灯

权利要求书

1.一种电路布置（1），包括：

- 印刷电路板（2），和

- 固定在所述印刷电路板（2）上的至少一个电子元件（3），

其中，所述电子元件（3）被设计为SMD部件并且具有至少一个电的第一部件接触面（3'）和至少一个电的第二部件接触面（3''），并且所述印刷电路板（2）具有至少一个与所述第一部件接触面（3'）对应的第一印刷电路板接触面（2'）和至少一个与所述第二部件接触面（3''）对应的第二印刷电路板接触面（2''），从而形成至少一个第一接触面对（4'）和至少一个第二接触面对（4''），其中第一接触面对（4'）由一第一部件接触面（3'）和一对应的第一印刷电路板接触面（2'）形成，并且第二接触面对（4''）由一第二部件接触面（3''）和一对应的第二印刷电路板接触面（2''）形成，其特征在于，至少两个所述接触面对中的第一接触面对具有焊接连接部（5'），利用该焊接连接部将第一接触面对（4'）的第一印刷电路板接触面（2'）与第一部件接触面（3'）彼此连接，并且至少两个所述接触面对中的第二接触面对具有导电的粘合连接部（5''），利用该粘合连接部将所述第二接触面对（4''）的第二印刷电路板接触面（2''）与第二部件接触面（3''）彼此连接。

2.根据权利要求1所述的电路布置（1），其中，所述导电的粘合连接部（5''）通过热固性的粘合剂形成。

3.根据权利要求2所述的电路布置（1），其中，固化温度在焊接连接部（5'）的熔融温度以下，并且粘合剂在固化的状态下在此期间能够无损坏地至少被加热直至焊接连接部（5'）的熔融温度。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路布置（1），其中，所述焊接连接部（5'）由焊接材料形成，而所述粘合连接部（5''）由粘合材料形成，其中这些材料在热处理之前分别在其流动性、粘度和/或填料的颗粒大小方面如此构造，使得抵抗置于相应材料上的平坦接触面下沉的该相应材料的阻力处于相应其他材料的阻力的±50％的范围内。

5.根据前述权利要求1至3中任一项所述的电路布置（1），其中，在所述电子元件（3）和所述印刷电路板（2）之间布置至少一个间隔垫片构件（6），该间隔垫片构件用于确定所述电子元件（3）和所述印刷电路板（2）之间的间距。

6.根据前述权利要求1至3中任一项所述的电路布置（1），其中，所述导电的粘合连接部（5''）由导电的粘合剂形成，该导电的粘合剂具有小于2 mΩ cm的电阻率。

7.根据前述权利要求1至3中任一项所述的电路布置（1），其中，所述至少一个电子元件（3）是LED。

8.根据前述权利要求1至3中任一项所述的电路布置（1），其中，所述电子元件（3）具有在热方面紧贴着所述电子元件（3）的热源的热接触面，其中，所述印刷电路板（2）具有与之相应的热接触面，其中用于从所述电子元件（3）朝向所述印刷电路板（2）进行热传递的接触面借助于所述焊接连接部（5''）彼此连接。

9.根据前述权利要求1至3中任一项所述的电路布置（1），其中，至少两个所述接触面对之一在所述电子元件（3）的运行中具有较小的热负载，其中，热负载较小的接触面对借助于所述粘合连接部（5''）电连接。

10.根据权利要求3所述的电路布置（1），其中，粘合剂在固化的状态下在此期间能够无损坏地至少被加热到250℃的温度。

11.根据权利要求4所述的电路布置（1），其中，这些材料在热处理之前分别在其流动性、粘度和/或填料的颗粒大小方面如此构造，使得抵抗置于相应材料上的平坦接触面下沉的该相应材料的阻力处于相应其他材料的阻力的±20％的范围内。