[实用新型]一种麦克风组件有效

专利信息
申请号: 201920012798.X 申请日: 2019-01-04
公开(公告)号: CN209120482U 公开(公告)日: 2019-07-16
发明(设计)人: 胡晓华 申请(专利权)人: 歌尔科技有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04
代理公司: 北京正理专利代理有限公司 11257 代理人: 张雪梅
地址: 266100 山东省青岛*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 麦克风组件 柔性电路板 麦克风 基板 本实用新型 电声产品 电子设备 缓冲作用 弹性件 电连接 壳体围 容纳腔 封装 跌落 外部
【说明书】:

实用新型公开一种麦克风组件,涉及电声产品技术领域。所述麦克风组件包括柔性电路板以及结合固定在所述柔性电路板上的麦克风;所述麦克风包括由基板和壳体围成的具有容纳腔的外部封装;所述基板与所述柔性电路板之间形成电连接;所述麦克风组件还包括结合固定于所述基板与柔性电路板之间的弹性件。该麦克风组件可以对外力起到缓冲作用,当电子设备跌落时,减轻外力对麦克风的影响。

技术领域

本实用新型涉及电声产品技术领域。更具体地,涉及一种麦克风组件。

背景技术

MEMS(微型机电系统)麦克风是一种基于MEMS技术制作出来的声电转换器,其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、轻薄化发展,MEMS麦克风被越来越多广泛地运用到诸如手机、平板电脑、相机、助听器、智能玩具以及监听装置等电子设备上。

MEMS麦克风通常包括有MEMS芯片以及与之电连接的ASIC(Application SpecificIntegrated Circuit,功能集成电路)芯片,其中MEMS芯片包括衬底以及固定在衬底上的振膜和背极,振膜和背极构成了电容器并集成在硅晶片上,声音由声孔进入麦克风并且作用在MEMS芯片振膜上,通过振膜的振动,改变振膜与背极之间的距离,从而将声音信号转换为电信号。

现有技术中,通常采用锡膏将麦克风和柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)焊接固定在一起,然后将焊接有麦克风的柔性电路板组装到手机等外部电子设备中。锡膏固化之后是硬性材质,力传导性较强。当电子设备在使用过程中受某些因素影响掉落在地上时,外力会通过电子设备外壳、柔性电路板、锡膏传递到麦克风上,导致麦克风的振膜受损或破裂,造成麦克风的性能不良。

实用新型内容

本实用新型的目的在于是提供一种麦克风组件,该麦克风组件可以对外力起到缓冲作用,当电子设备跌落时,减轻外力对麦克风的影响。

为达到上述目的,本实用新型采用下述技术方案:

一种麦克风组件,包括柔性电路板以及结合固定在所述柔性电路板上的麦克风;所述麦克风包括由基板和壳体围成的具有容纳腔的外部封装;所述基板与所述柔性电路板之间形成电连接;

所述麦克风组件还包括结合固定于所述基板与柔性电路板之间的弹性件,所述弹性件可以在麦克风组件的轴向方向上受到基板与柔性电路板的作用力发生弹性形变。

此外,优选的方案是,所述麦克风组件还包括有焊接板,所述焊接板包括位于所述基板底面且间隔设置的若干第一焊接板,以及位于所述柔性电路板顶面且与第一焊接板对应设置的若干第二焊接板;

所述基板与柔性电路板在第一焊接板以及与其对应的第二焊接板处结合固定并实现电连接。

此外,优选的方案是,所述基板与柔性电路板在第一焊接板以及与其对应的第二焊接板之间通过锡膏焊接固定;

所述弹性件被配置为围绕焊接板的弹性垫片,所述弹性垫片在垂直于柔性电路板的方向上处于压缩状态。

此外,优选的方案是,所述弹性件为柔性导电胶,所述基板与柔性电路板在第一焊接板以及与其对应的第二焊接板处通过所述柔性导电胶粘接固定。

此外,优选的方案是,所述弹性件为设置在第一焊接板和与其对应的第二焊接板之间的弹簧;所述弹簧的上下两端分别与所述第一焊接板以及第二焊接板结合固定。

此外,优选的方案是,所述弹簧的上下两端与所述第一焊接板以及第二焊接板之间分别通过锡膏焊接固定。

此外,优选的方案是,所述弹簧的上下两端与第一焊接板以及第二焊接板之间分别通过柔性导电胶粘接固定。

此外,优选的方案是,所述麦克风还包括位于所述容纳腔内且结合固定在所述基板顶面上的MEMS芯片和ASIC芯片;

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