[实用新型]一种无线装置的辐射增强器、辐射系统及无线装置

说明书

本实用新型公开了一种提供一种无线装置的辐射增强器、辐射系统及无线装置，所述辐射增强器包括：介质基板；第一导电元件，所述第一导电元件装设于所述介质基板的第一侧表面；第二导电元件，所述第二导电元件装设于所述介质基板与所述第一侧表面相对的第二侧表面；其中，所述介质基板的所述第一侧表面和所述第二侧表面之间具有支持所述第一导电元件和所述第二导电元件非接触且电磁耦合连接的厚度。该辐射增强器结构简单、便于加工制造，在满足辐射效率的同时，有效降低了成本。

技术领域

本实用新型涉及无线通信技术，特别涉及一种无线装置的辐射增强器、辐射系统及无线装置。

背景技术

无线装置中的辐射增强器对无线装置的工作性能具有至关重要的作用。现有技术中，如图1所示，该现行的辐射增强器10′包括介质基板11′、顶层导电元件12′、底层导电元件13′、以及电连接顶层导电元件12′和底层导电元件13′的金属化通孔14′，该金属化通孔14′贯穿介质基板11′。

采用这种结构的辐射增强器10′需要在介质基板11′设置金属化通孔14′，确保顶层导电元件12′和底层导电元件13′的电连接，其加工工艺难度大，制作繁琐，成本较高。

基于此，对于本领域技术人员而言，提供一种结构简单紧凑、便于加工制作，且能够充分确保辐射效率的辐射增强器是亟待解决的技术问题之一。

实用新型内容

本实用新型提供一种无线装置的辐射增强器，该辐射增强器结构简单、便于加工制造，在满足辐射效率的同时，有效降低了成本。本实用新型还提供一种应用该辐射增强器的辐射系统及无线装置。

本实用新型的一个实施例提供了一种无线装置的辐射增强器，所述辐射增强器包括：

介质基板；

第一导电元件，所述第一导电元件装设于所述介质基板的第一侧表面；

第二导电元件，所述第二导电元件装设于所述介质基板与所述第一侧表面相对的第二侧表面；

其中，所述介质基板的所述第一侧表面和所述第二侧表面之间具有支持所述第一导电元件和所述第二导电元件非接触且电磁耦合连接的厚度。

可选地，所述第一导电元件或所述第二导电元件开设两个内部连接端口。

可选地，两个所述内部连接端口相对所述第一导电元件或所述第二导电元件的中线对称设置。

可选地，所述第一导电元件和所述第二导电元件覆盖于所述介质基板的对应侧表面，且两个所述内部连接端口设置于所述第一导电元件或所述第二导电元件的端部。

可选地，一个所述内部连接端口电连接所述无线装置的射频模块，另一个所述内部连接端口固连所述无线装置的主板。

可选地，所述介质基板的所述第一侧表面和所述第二侧表面之间的距离小于所述无线装置的辐射增强器的最低谐振频率点在空气介质中传播波长的二十分之一。

可选地，所述介质基板呈立方体状设置，所述介质基板的最大边长小于所述无线装置的辐射增强器的最低谐振频率点在空气介质中传播波长的二十分之一。

可选地，所述最低谐振频率点在698MHz～960MHz的工作频段范围内。

本实用新型还提供一种无线装置的辐射系统，所述辐射系统包括辐射结构、射频模块和外部端口，所述辐射结构包括以上所述的辐射增强器，所述辐射增强器和所述外部端口分别电连接所述射频模块。

可选地，所述辐射结构还包括接地平面层，所述接地平面层电连接所述辐射增强器和所述射频模块。

本实用新型还提供一种无线装置，所述无线装置包括辐射系统、匹配系统和传输线，所述辐射系统中的辐射结构包括以上所述的辐射增强器，所述传输线电连接所述匹配系统和所述辐射增强器。