[实用新型]一种防尘多层印制电路板

说明书

本实用新型公开了一种防尘多层印制电路板，包括绝缘基板，所述绝缘基板的上表面均匀涂设有导热硅胶层，所述导热硅胶层的上表面固定连接有多层印制电路板，所述绝缘基板的左右两侧对称设置有导热板，所述导热板靠近绝缘基板的一侧与绝缘基板、导热硅胶层和多层印制电路板固定连接，所述多层印制电路板的上端设置有防尘板，所述防尘板的左右两端固定连接有插块，所述导热板的上端且与插块对应的位置对称开设有插孔，所述插块远离防尘板的一端穿过插孔且通过端盖与导热板固定连接，本实用新型涉及印制电路板技术领域。该用于防尘多层印制电路板，达到了防尘、散热效果好的目的，延长了印制电路板的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域，具体为一种防尘多层印制电路板。

背景技术

印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。

印制电路板使用过程中需要防止灰尘累积，灰尘一旦进入电气元件会造成电气元件不同程度的损伤，电气元件运行过程中会产生热量，热量积累会缩短印制电路板的使用寿命。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种防尘多层印制电路板，解决了防尘、散热效果差的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种防尘多层印制电路板，包括绝缘基板，所述绝缘基板的上表面均匀涂设有导热硅胶层，所述导热硅胶层的上端设置有多层印制电路板，所述多层印制电路板通过导热硅胶层与绝缘基板固定连接，所述绝缘基板的左右两侧对称设置有导热板，所述导热板靠近绝缘基板的一侧与绝缘基板、导热硅胶层和多层印制电路板固定连接，所述多层印制电路板的上端设置有防尘板，所述防尘板的左右两端固定连接有插块，所述导热板的上端且与插块对应的位置对称开设有插孔，所述插块远离防尘板的一端穿过插孔且通过端盖与导热板固定连接。

优选的，所述多层印制电路板的上表面均匀设置有电气元件，所述电气元件采用焊接的方法固定在多层印制电路板的上表面。

优选的，所述绝缘基板的下表面均匀设置有第一反光油墨层，所述导热板采用铝合金材料制成。

优选的，所述插块呈圆柱状且靠近端盖内壁的外圆面进行外螺纹打磨处理，所述端盖的内壁进行内螺纹打磨处理，所述端盖与插块螺纹连接。

优选的，所述防尘板呈向上凸起的圆弧状，所述防尘板的上表面均匀设置有第二反光油墨层。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种防尘多层印制电路板。具备以下有益效果：

(1)、该防尘多层印制电路板，防尘板呈向上凸起的圆弧状，灰尘不容易停留在圆弧面上，不容易积累灰尘，插块穿过插孔并通过端盖固定，方便拆装防尘板，多层印制电路板通过导热硅胶层与绝缘基板固定，导热硅胶具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝性，不会固体化，可以避免电路短路的风险，导热硅胶层快速吸收热量，然后再传导给导热板，导热板采用铝合金材料制成，导热效果好，可快速将热量挥发至空气中，达到了防尘、散热效果好的目的，延长了印制电路板的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的防尘多层印制电路板结构示意图；

图2为本实用新型的A区域放大示意图。