[实用新型]PCB板全网通外置天线

说明书

本实用新型公开了一种PCB板全网通外置天线，属于无线通讯领域，具体包括PCB板和螺纹头；螺纹头与PCB板之间通过三个连接点连接；中间连接点设有与螺纹头之间形成馈电结构；两侧连接点与PCB板之间形成馈电结构；PCB板正面设有分别与馈电结构连接的第一辐射层、第二辐射层和第三辐射层；第一辐射层、第二辐射层和第三辐射层通过过孔与PCB板背面连接，PCB板背面与地连接；PCB采用的是双面板，天线线路可以充分利用空间位置，通过调整线路之间的间隙，线路与地之间的间隙，控制提高了天线的平均增益，并保持了较为理想的全向性。

技术领域

本实用新型涉及无线通讯领域，尤其涉及一种PCB板全网通外置天线。

背景技术

随着4G技术的普及，越来越多的通信产品都会用到4G网络，对天线的要求也相应地提高，之前的天线类型以不能满足需求；目前市场上用到外置天线的产品多数是用到弹簧天线；此类天线主要不足之处是带宽比较窄，容易受到环境的影响，并且对于频段多的产品很难兼顾到每个频段的性能，所以都是根据每种产品定制天线；因此需要研发出能兼顾到各个频道性能的天线，并且能用到多数产品上。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种PCB板全网通外置天线，能兼顾多个频段。

为实现上述目的，本实用新型提供一种PCB板全网通外置天线，包括PCB 板和螺纹头；所述螺纹头与所述PCB板之间通过三个连接点连接；所述中间连接点设有与所述螺纹头之间形成馈电结构；两侧连接点与所述PCB板之间形成馈电结构；所述PCB板正面设有分别与所述馈电结构连接的第一辐射层、第二辐射层和第三辐射层；所述第一辐射层、第二辐射层和第三辐射层通过过孔与所述PCB 板背面连接，所述PCB板背面与地连接。

其中，所述螺纹头中部和两侧均设有卡孔，所述PCB板卡入所述卡孔后，与所述螺纹头焊接在一起；所述螺纹头中部与所述PCB板形成所述中间连接点；所述螺纹头两侧与所述PCB板形成两侧连接点，所述PCB背面板通过所述两侧连接点与地面耦接。

其中，所述螺纹头中部为金属结构，所述PCB板与所述螺纹头中部连接部分设有金属层，所述金属结构与所述金属层相互耦接形成馈电结构。

其中，所述第一辐射层整体为匚字形，所述匚字形的开口侧上端与所述馈电结构耦接，且所述第二辐射层和第三辐射层设置在所述匚字形开口内。

其中，所述第二辐射层包括第一弯折部、第二弯折部和第三弯折部；所述第一弯折部末端与所述第二弯折部之间垂直连接，且连接点位于所述第二弯折部中端；所述第二弯折部末端与所述第三弯折部首段连接，所述第三弯折部末端设有延伸部。

其中，所述第一弯折部包括第一主体和与所述第一主体垂直的第一连接体；所述第二弯折部包括第二主体和与所述第二主体垂直的第二连接体；第三弯折部包括第三主体和与所述第三主体垂直的第三连接体；所述第一连接体与所述第二主体垂直连接；所述第二连接体与所述第三主体垂直连接所述延伸部与所述第三连接体垂直连接；且所述第一主体与所述馈电结构连接，所述过孔设置在所述第二主体首端。

其中，所述第三辐射层为条形，所述辐射层的首端与所述馈电结构耦接，末端与所述PCB板耦接。

本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型包括PCB板和螺纹头；螺纹头与PCB板之间通过三个连接点连接；中间连接点设有与螺纹头之间形成馈电结构；两侧连接点与PCB板之间形成馈电结构；天线带宽大；PCB板正面设有分别与馈电结构连接的第一辐射层、第二辐射层和第三辐射层；第一辐射层、第二辐射层和第三辐射层通过过孔与PCB板背面连接，PCB板背面与地连接；PCB 采用的是双面板，天线线路可以充分利用空间位置，通过调整线路之间的间隙，线路与地之间的间隙，控制提高了天线的平均增益，并保持了较为理想的全向性。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构爆炸图；