[实用新型]一种进气顶盘及金属有机物化学气相沉积反应器有效
申请号: | 201920016439.1 | 申请日: | 2019-01-04 |
公开(公告)号: | CN209024641U | 公开(公告)日: | 2019-06-25 |
发明(设计)人: | 张伟;邢志刚;施广涛;林桂荣;巩前程 | 申请(专利权)人: | 中晟光电设备(上海)股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/458;C23C16/30;C30B25/12;C30B25/14;C30B29/40;C30B29/42 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 200120 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 分布板 源气体 通气腔体 顶盘 进气 匀化 金属有机物化学气相沉积 本实用新型 匀化装置 反应器 通气缝 通气孔 扩散 技术效果 进气通道 气体流场 流场 输运 传输 | ||
1.一种进气顶盘,包括上盖板和气体匀化装置,所述上盖板上设置有相互独立的进气通道,用于将有源气体分别通入气体匀化装置,其特征在于,所述气体匀化装置包括:第一分布板、多个通气腔体以及第二分布板,所述有源气体在所述气体匀化装置中不发生混合;
所述第一分布板与所述进气通道对应设置,所述第一分布板上设置有多个通气孔,用于匀化有源气体并将所述有源气体传输至与所述多个通气孔对应设置的多个通气腔体;
所述多个通气腔体,与所述第一分布板相连通,用于对所述有源气体进行扩散,并将扩散后的所述有源气体输运至第二分布板;
所述第二分布板上设置有多个通气缝,所述多个通气缝与所述多个通气腔体相连通且对应设置,用于对所述有源气体进行匀化并建立气体流场形态;
其中,所述通气孔的直径为0.5mm~5mm。
2.根据权利要求1所述的进气顶盘,其特征在于,所述多个通气缝在出气口处的宽度不同。
3.根据权利要求1所述的进气顶盘,其特征在于,所述第一分布板与所述第二分布板固定连接。
4.根据权利要求1所述的进气顶盘,其特征在于,还包括:设置在所述第二分布板上的多个控温通道,所述多个控温通道分别与所述通气缝对应设置。
5.根据权利要求1所述的进气顶盘,其特征在于,所述相互独立的进气通道分别将第一有源气体,第二有源气体通入所述气体匀化装置中。
6.根据权利要求5所述的进气顶盘,其特征在于,所述多个通气孔包括第一通气孔与第二通气孔,所述第一通气孔与所述第二通气孔间隔设置且相互独立,不连通,用于分别接收所述第一有源气体和所述第二有源气体,并将匀化后的第一有源气体,第二有源气体分别输运至所述多个通气腔体。
7.根据权利要求6所述的进气顶盘,其特征在于,所述多个通气腔体包括:第一通气腔体与第二通气腔体;
所述第一通气腔体与所述第二通气腔体相互独立,用于分别为所述第一有源气体与所述第二有源气体提供扩散空间,并使所述第一有源气体和所述第二有源气体扩散至所述多个通气缝中;
所述第一通气孔与所述第一通气腔体相连通,所述第二通气孔与所述第二通气腔体相连通。
8.根据权利要求7所述的进气顶盘,其特征在于,所述多个通气缝包括第一通气缝与第二通气缝;
所述第一通气缝与所述第二通气缝间隔设置且相互独立,用于分别对扩散后的所述第一有源气体与所述第二有源气体进行匀化;所述第一通气腔体与所述第一通气缝相连通;所述第二通气腔体与所述第二通气缝相连通。
9.根据权利要求8所述的进气顶盘,其特征在于,所述第一通气缝出气口处的宽度大于或等于所述第二通气缝出气口处的宽度。
10.一种金属有机物化学气相沉积反应器,其特征在于,包括权利要求1-9任一所述的进气顶盘,还包括反应腔以及设置在所述反应腔内的晶片托盘;
所述晶片托盘包括晶片托盘本体、凸台以及旋转连接件;
在所述晶片托盘本体的下表面设置有所述凸台以及连接于所述凸台下表面的所述旋转连接件;
所述旋转连接件用于将所述凸台与旋转轴相连接;
所述旋转轴带动所述晶片托盘本体转动。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的