[实用新型]一种腔体移相器

说明书

本实用新型公开了一种腔体移相器，包括金属腔体、PCB组件、介质组件和同轴线缆，所述PCB组件设置于所述金属腔体内，所述介质组件相对于所述PCB组件可滑动设置，所述金属腔体的外侧壁上设有弧形的焊接位，所述焊接位上设有连接通孔，所述同轴线缆的外导体与所述焊接位焊接，所述同轴线缆的内导体穿过所述连接通孔与所述PCB组件焊接。本实用新型的腔体移相器，易于组装，连接可靠性好。

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种腔体移相器。

背景技术

随着现代通信技术的快速发展，电调天线成为基站天线的主流，备受运营商的关注。移相器作为电调天线的关键部件，其尺寸和性能决定了多频电调天线的布局、可靠性和稳定性。目前常用的移相器有：空气带状线和腔体移相器。空气带状线存在尺寸大、重量较重和安装复杂等缺点，同时同轴电缆外导体电连接方式存在可能失效的问题。现有的腔体移相器是将同轴电缆与金属块进行电连接，然后通过螺栓将金属块固定到金属腔体上，这种连接方式存在螺纹打滑以及失效问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种腔体移相器，易于组装，连接可靠性好。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种腔体移相器，包括金属腔体、PCB组件、介质组件和同轴线缆，所述PCB组件设置于所述金属腔体内，所述介质组件相对于所述PCB组件可滑动设置，所述金属腔体的外侧壁上设有弧形的焊接位，所述焊接位上设有连接通孔，所述同轴线缆的外导体与所述焊接位焊接，所述同轴线缆的内导体穿过所述连接通孔与所述PCB组件焊接。

进一步的，所述金属腔体包括两个的独立设置的容纳腔，所述容纳腔内设有卡槽，所述PCB组件设置于所述卡槽内。

进一步的，两个的所述容纳腔的外侧壁上分别设有所述焊接位，且两个的所述容纳腔上的焊接位的开口方向相反。

进一步的，所述介质组件包括第一介质片和第二介质片，所述第一介质片和第二介质片分别位于所述PCB组件相对的两侧面，所述PCB组件上设有滑槽，所述第一介质片靠近第二介质片的一侧面上设有连接部，所述连接部的一端穿过所述滑槽且与所述第二介质片固定连接，所述连接部相对于所述滑槽可滑动设置。

进一步的，还包括拉杆，所述拉杆与所述第一介质片或第二介质片的一端固定连接。

进一步的，所述焊接位的形状为四分之一圆弧。

进一步的，所述PCB组件上设有内导体焊接位，所述金属腔体上设有焊接通孔，所述焊接通孔与所述内导体焊接位对应设置。

进一步的，所述金属腔体一体成型设置。

本实用新型的有益效果在于：在金属腔体的外侧壁上设置弧形的焊接位，安装时将同轴线缆的外导体焊接在此处，弧形焊接位的焊接面积较大，可以提高连接稳定性；内导体穿过连接通孔与PCB组件焊接在一起，通过滑动调节介质组件即可实现移相器的移相。本实用新型的腔体移相器，易于组装，连接可靠性好。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的腔体移相器的整体结构示意图；

图2为图1中A处的放大结构示意图；

图3为本实用新型实施例一的腔体移相器中的金属腔体的结构示意图；

图4为本实用新型实施例一的腔体移相器中的介质组件的结构示意图；

图5为图4中B处的放大结构示意图；

图6为本实用新型实施例一的腔体移相器中的PCB组件的结构示意图。

标号说明：