[实用新型]陶瓷压阻压力传感器内孔径向密封结构有效
申请号: | 201920018848.5 | 申请日: | 2019-01-07 |
公开(公告)号: | CN209264159U | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 徐建福;徐鹏 | 申请(专利权)人: | 瑞安市福达汽车部件有限公司 |
主分类号: | G01L1/18 | 分类号: | G01L1/18;G01L19/00 |
代理公司: | 温州瓯越专利代理有限公司 33211 | 代理人: | 程安 |
地址: | 325000 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压阻压力传感器 陶瓷 插头 内孔径 壳体 径向密封结构 本实用新型 线路板 密封结构 安装腔 传感器 内孔 安装应力 壳体一端 密封性能 使用寿命 压力感知 一端设置 依次设置 方便性 限位台 蠕变 感知 平行 垂直 转化 | ||
本实用新型涉及陶瓷压阻压力传感器内孔径向密封结构,包括有壳体及与壳体一端连接的插头,壳体与插头之间形成安装腔,安装腔内朝向插头的一端依次设置有线路板及陶瓷压阻压力传感器,所述陶瓷压阻压力传感器远离线路板的一端设置有内孔,其特征在于:所述壳体在内孔处设置有限位台,所述限位台与内孔之间设置有径向密封结构,本实用新型的有益效果为:采用径向密封结构,将安装应力由原先垂直于压力感知面方向,转化为平行于感知面的内孔径向方向,提高了传感器的精度,减少了传感器的蠕变,提高了安装的可靠性和方便性,提高了密封性能,延长了陶瓷压阻压力传感器的使用寿命,降低用车成本。
技术领域
本实用新型涉及陶瓷压阻压力传感器领域,具体涉及陶瓷压阻压力传感器内孔径向密封结构。
背景技术
陶瓷压阻压力传感器在运用于陶瓷压阻压力传感器总成中时与壳体之间设有密封结构,陶瓷压阻压力传感器一端开口另一端闭口厚度约只有30-50丝厚,传统的密封结构都是在开口外壁处设置密封圈对其进行平面密封,但这种结构在由于安装应力直接作用在外壁传递到压力感应膜片的一端,产生安装应力,导致压力数据存在误差,长期使用后压力感应膜片将会逐渐在冲击力作用下改变或释放原先的安装应力,安装应力改变或释放后压力传感器的测量结果会产生偏移,造成压力传感器,精度下降。往往在使用一段时间后会造成陶瓷压阻压力传感器测量误差过大,从而需要更换陶瓷压阻压力传感器。同时,平面密封对装配设备的要求比较高,以避免出现密封面受力不均。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术的不足,
提供可大大延长陶瓷压阻压力传感器的陶瓷压阻压力传感器内孔径向密封结构。
为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:陶瓷压阻压力传感器内孔径向密封结构,包括有壳体及与壳体一端连接的插头,壳体与插头之间形成安装腔,安装腔内朝向插头的一端依次设置有线路板及陶瓷压阻压力传感器,所述陶瓷压阻压力传感器远离线路板的一端设置有内孔,其特征在于:所述壳体在内孔处设置有限位台,所述限位台与内孔之间设置有径向密封结构。
采用上述技术方案,传统的密封结构都是在开口外壁处设置密封结构,但这种结构在由于冲击力直接作用在外壁传递到压力感应膜片的一端,产生安装应力,导致压力数据存在误差,长期使用后压力感应膜片将会逐渐在冲击力作用下改变或释放原先的安装应力,安装应力改变或释放后压力传感器的测量结果会产生偏移,造成压力传感器,精度下降。往往在使用一段时间后会造成陶瓷压阻压力传感器测量误差过大,从而需要更换陶瓷压阻压力传感器。同时,平面密封对装配设备的要求比较高,以避免出现密封面受力不均。本实用新型采用在壳体上设置限位台,在限位台与陶瓷压阻压力传感器内孔之间设置径向密封结构,通过这种密封结构将安装应力由垂直于压力感应膜片方向改为平行于压力感应膜片的内孔径向方向,由于外壁厚度远远大于内孔相对开口另一端处的厚度,因此其对安装应力的承受能力更强,提高了传感器的精度,减少了传感器的蠕变,提高了安装的可靠性和方便性,提高了密封性能,延长了陶瓷压阻压力传感器的使用寿命,降低用车成本。
上述的陶瓷压阻压力传感器内孔径向密封结构可进一步设置为:所述径向密封结构包括有限位台靠近内孔的一端设置的安装台,所述安装台上设置密封圈,所述密封圈相对连接安装台的另一端与内孔之间过盈配合。
采用上述技术方案,通过在限位台靠近内孔的一端设置安装台,在安装台上设置与内孔之间过盈配合的密封圈实现径向密封。
本实用新型的有益效果为:采用径向密封结构,将安装应力由原先垂直于压力感知面方向,转化为平行于感知面的内孔径向方向,提高了传感器的精度,减少了传感器的蠕变,提高了安装的可靠性和方便性,提高了密封性能,延长了陶瓷压阻压力传感器的使用寿命,降低用车成本。
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。
附图说明
图1为本实用新型实施例的剖面示意图。
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