[实用新型]一种无骨架大电流电感有效
申请号: | 201920018867.8 | 申请日: | 2019-01-07 |
公开(公告)号: | CN209561149U | 公开(公告)日: | 2019-10-29 |
发明(设计)人: | 唐琼;卢轩;周丽;袁群 | 申请(专利权)人: | 深圳市科达嘉电子有限公司 |
主分类号: | H01F27/24 | 分类号: | H01F27/24;H01F27/26;H01F27/28;H01F27/30 |
代理公司: | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人: | 宣国华 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁棒 大电流电感 本实用新型 磁路气隙 气隙垫片 无骨架 底座 开口 伸出 抗饱和能力 间隔安装 开口侧面 开口水平 线圈两端 端侧面 方柱形 上表面 下表面 磁芯 套插 贴接 侧面 | ||
本实用新型公开了一种无骨架大电流电感,包括底座、两块U形磁芯以及线圈,两块所述U形磁芯的开口水平相对呈间隔安装在所述底座上,所述线圈置于两块所述U形磁芯的开口之间形成的空间内,所述大电流电感还包括方柱形的磁棒,所述磁棒套插于所述线圈内,磁棒的两端分别伸出所述线圈的上表面和下表面;所述磁棒相对U形磁芯开口的两个侧面上设有气隙垫片,所述磁棒伸出线圈两端的端侧面经所述气隙垫片与两块所述U形磁芯开口侧面贴接,形成磁路气隙。本实用新型能够形成均匀分布在磁芯边缘的多条磁路气隙,从而增强抗饱和能力。
技术领域
本实用新型涉及大电流电感的技术领域,特别是涉及一种无骨架大电流电感。
背景技术
目前,电感在日常的电子设备中应用广泛,为了承担更大的电流,电感的结构也越来越大,占用了大量的设备空间,随着SMT(表面贴装技术)的发展,出现了贴片功率电感,可以实现小型化,承载电流大,特别适用于狭窄的空间,尤其是在汽车、机械装备等高振动环境。
由于设计功率越大,对功率电感的磁饱和、损耗的要求也会越严格,功率电感的磁芯达到磁饱和时,导磁率降低,电感值迅速衰减,不仅会降低能量的转换效率,造成不必要的能源浪费,严重时,甚至导致电路崩溃,电流过载,烧毁其他元器件;为了防止磁饱和现象的发生,当前主流的电感生产厂家一般会采用开气隙的方法来避免磁饱和。如专利申请号201020577895.2大电流电感,该专利气隙为单路气隙,单路磁路气隙储能能力较差,磁芯容易饱和,单路磁路气隙位于线圈内部,该气隙附近产生的扩散磁通直接影响到线圈的“电-磁”转换,增加了无效填充的线圈数量,增加材料成本;对于同一目标感值,需要更多铜线绕线,增加了自身的铜损耗;单路磁路气隙一般比较大,磁场辐射线圈,会在线圈距离气隙最近的区域产生涡流,涡流效应明显,内部集中发热,缩短了器件寿命,产生了较大的电磁噪音。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种无骨架大电流电感,该大电流电感能够形成均匀分布在磁芯边缘的多条磁路气隙,从而增强抗饱和能力。
本实用新型的目的通过以下的技术方案来实现:
一种无骨架大电流电感,包括底座、两块U形磁芯以及线圈,两块所述U形磁芯的开口水平相对呈间隔安装在所述底座上,所述线圈置于两块所述U形磁芯的开口之间形成的空间内,所述大电流电感还包括方柱形的磁棒,所述磁棒套插于所述线圈内,磁棒的两端分别伸出所述线圈的上表面和下表面;所述磁棒相对U形磁芯开口的两个侧面上设有气隙垫片,所述磁棒伸出线圈两端的端侧面经所述气隙垫片与两块所述U形磁芯开口侧面贴接,形成磁路气隙。
在上述技术方案的基础上,本实用新型可以做如下改进:
本实用新型所述底座的上表面设有用于支承所述线圈置于所述U形磁芯之间形成的空间中部的两块凸台,所述磁棒的底端置于两块凸台之间,经凸台卡位固定在底座上,从而能够使磁棒准确置于线圈的中心,安装方便,明显减少扩散磁通对线圈的影响,降低功耗,提升效率。
本实用新型所述U形磁芯的外表面还设有磁芯扣件,所述磁芯扣件的两端设有用于连接基板的引脚以及用于卡扣所述U形磁芯底面的扣片,从而能够提高大电流电感的牢固性。
本实用新型所述底座的上表面开有与所述扣片对应的凹槽,所述底座的侧面开有与所述引脚对应的引脚槽,所述U形磁芯的外侧壁设有与所述磁芯扣件对应的卡槽。
本实用新型所述线圈为“回”字形扁平线圈,所述线圈的输入端和输出端均垂直于线圈切线方向竖直向下折弯,直接作为与基板相接的电极引脚,从而减少线圈的趋肤效应,适用于高电流和高功耗的环境。
本实用新型所述底座一侧开有电极槽,所述电极引脚穿过所述电极槽引出。
与现有技术相比,本实用新型技术具有以下优点:
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