[实用新型]高压直流继电器封接部件的焊料自定位封接结构

说明书

提供一种高压直流继电器封接部件的焊料自定位封接结构，具有陶瓷腔体、触点引出端以及焊料环；焊料环由第一、第二直角折弯一体成型组成“”型轴向大、小直径环体结合的一阶台阶式折弯结构；小直径环体外圆周壁面与陶瓷腔体引出线孔紧密贴合并适配安装；大直径环体内圆周壁面与触点引出端大直径端的外圆周壁面紧密贴合并适配安装。本实用新型结构简单，定位精度高，装配步骤少；组装方便，产品质量性能更加可靠；经济实用。

技术领域

本实用新型属高压直流继电器封接部件技术领域，具体涉及一种高压直流继电器封接部件的焊料自定位封接结构。

背景技术

陶瓷结构高压直流继电器的加工工艺，普遍采用先封接部件，再焊接整管，最后排气、充气、封离的二次封接工艺。其中，高压直流继电器封接零部件(以下简称零件)由陶瓷腔体1、环形垫片结构的焊料环5、触点引出端2 三部分组成(参见图5、图6所示)。其中，零件制作前，采用预先在陶瓷腔体1的腔体内侧壁102内装配封接夹具4(参见图7)，然后通过封接夹具4的夹具定位孔401对陶瓷腔体1外的接触点引出端2进行定位组装，即采用单独制作带定位孔401的封接夹具4作内定位夹具使用，使该定位夹具在陶瓷腔体1的腔体内侧壁102(参见图6、图7)采用内定位的方式完成零件的定位装配组装和制作，且制作完成后需要将封接夹具4脱模才能最终得到成品零件。其中，内定位额外制作且需要脱模的封接夹具4一般为不锈钢材料；零件的陶瓷腔体1一般为95氧化铝；零件的环形垫片结构的焊料环5一般为银铜合金；零件的触点引出端2一般为无氧铜。使用该封接夹具4内定位时(参见图7所示)，封接夹具4的外侧壁与陶瓷腔体1腔体内侧壁之间的定位配合间隙Ⅱ的尺寸精度公差必须尽可能小，而且封接夹具4的定位孔401与触点引出端2外径的配合间隙Ⅰ的尺寸精度也必须尽可能小，才能满足内定位封接夹具4对触点引出端2的定位尺寸精度要求，以保证产品质量。但是，在实际应用中，现有技术下，预制前述带内定位孔401的内定位用的封接夹具4，并通过内定位的封接夹具4以陶瓷腔体1腔体内侧壁102定位装配零件的弊端在于：第一、内定位的封接夹具4与陶瓷腔体1腔体内侧壁102的配合间隙Ⅱ尺寸精度不好掌握；这是因为陶瓷腔体1的腔体内侧壁102尺寸公差往往就±0.2甚至±0.3mm，这就导致封接夹具4与陶瓷腔体1腔体内侧壁101的配合预留量完全不可控，无法起到封接夹具4相对陶瓷腔体1的有效精确定位；第二、由于陶瓷腔体1和封接夹具4的材料膨胀系数相差较大，加上两者配合间隙Ⅱ尺寸精度不好掌握：间隙太小膨胀不匹配，容易造成陶瓷腔体1开裂或无法顺利脱模；间隙太大，定位效果不佳；增加了零件定位难度；第三、即使单独制作不同尺寸的内定位封接夹具4，多种尺寸的封接夹具4需要对陶瓷腔体1内壁进行精确测量并分类，再在分类的基础上才能针对性地分类后装配，不仅导致零件定位装配和制作的整体成本增加，而且大大降低了装配效率；费工、费时、费力；换而试之，如果使用一种尺寸的内定位封接夹具4涵盖陶瓷腔体1腔体内侧壁的最大公差与最小公差，则定位效果变差；第四、不锈钢材质的封接夹具4与陶瓷腔体1 的配合精度本身过低无法保障的前提下；无氧铜材质的触点引出端2与不锈钢材质的封接夹具4定位孔401定位组装时，在材料膨胀系数相差较大影响下，零件的内定位配合公差进一步地增大。对此，现提出如下新的技术方案。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题：提供一种高压直流继电器封接部件的焊料自定位封接结构，通过即当填充焊料使用，又当定位夹具使用的一阶台阶式弯折结构的焊料环3的结构改进；以及不再使用陶瓷腔体1的腔体内侧壁102 定位，换而使用陶瓷腔体1尺寸精度更高的引出线孔101定位；达到简化高压直流继电器封接部件的封接装配操作，提高零件定位装配精度，提升装配效率，同时降低零件制作成本的目的。