[实用新型]一种LED引线框架

说明书

本实用新型公开了一种LED引线框架，包括形成在引线框架板料上的至少一个引线框架单元，每一引线框架单元具有一个上表面和一个下表面，在所述的框架单元的一边侧向框架单元的中心方向延伸有第一引脚，在所述的框架单元的另一边侧向框架单元的中心方向延伸有第二引脚，其中第一引脚和第二引脚相向设置，第一引脚具有第一引脚基部和第一引脚延伸部，第二引脚具有第二引脚基部和第二引脚延伸部，第一引脚和第二引脚上均设有固料孔和引脚外形孔，第一引脚基部的宽度大于第一引脚的延伸部的宽度，且第一引脚呈现L形；第二引脚基部的宽度小于第二引脚延伸部的宽度，且呈线形。

技术领域

本实用新型提供一种封装件，具有良好的散热和防水性能。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。LED引线框架则是实现LED灯珠内部电路引出端与外引线的电气连接。LED的防水性能较差，封装好的LED中的引线伸出封装结构外，LED若是不慎遇水，水则可能沿着引线进入封装结构内，影响LED的性能。另外，封装LED灯体时，LED灯体和封装结构要牢固地附在引线框架上。但引线框架的表面通常是平整光滑的，不利于附着。

实用新型内容

为了解决现有技术中的以上缺陷或改进需求，本实用新型设计了一种新的LED引线框架。

本申请实用新型解决该技术问题的技术方案是：构造一种LED引线框架，包括形成在引线框架板料上的至少一个引线框架单元，每一引线框架单元具有一个上表面和一个下表面，在所述的框架单元的一边侧向框架单元的中心方向延伸有第一引脚，在所述的框架单元的另一边侧向框架单元的中心方向延伸有第二引脚，其中第一引脚和第二引脚相向设置。

其中，第一引脚具有第一引脚基部和第一引脚延伸部，第二引脚具有第二引脚基部和第二引脚延伸部，第一引脚和第二引脚上均设有固料孔和引脚外形孔。

优选地，第一引脚基部的宽度大于第一引脚的延伸部的宽度，且第一引脚呈现L形；第二引脚基部的宽度小于第二引脚延伸部的宽度，且呈线形。

优选地，第一引脚的后部分设有固料孔，固料孔的数量可以为一个，固料孔呈长形并平行于第一引脚的长度方向。但固料孔的数量并不限定于此，例如其数量可以为三个，其中两个固料孔可以沿垂直于引脚长度方向地直线分布于第一引脚基部，另外一个固料孔位于第一引脚延伸部。固料孔的形状也限定为上述的长形，也可以为圆形、椭圆形、矩形或不规则形状等等。在封装LED时，封装材料会填充到固料孔中，增强了封装材料在引线框架上的附着力，从而使LED灯体和封装结构更牢固地附着在LED引线框架上。

优选地，第二引脚基部设有固料孔。固料孔的数量可以为一个，固料孔呈长形并平行于第二引脚的长度方向。但固料孔的数量并不限定于此，例如其数量可以为一个，该固料孔位于第一引脚基部。固料孔的形状也限定为上述的长形，也可以为圆形、椭圆形、矩形或不规则形状等。在封装LED时，封装材料会填充到固料孔中，增强了封装材料在引线框架上的附着力，从而使LED灯体和封装结构更牢固地附着在LED引线框架上。

优选地，引线框架单元上设有引脚外形孔，引脚外形孔设在第一引脚基部和第二引脚基部。引脚外形孔可用于构造引脚的后端形状；也可以用于固料，封装材料填充到引脚外形孔中，以增强了封装材料在引线框架上的附着力，使封装结构与LED引线框架结合得更牢固。

优选地，第一引脚和第二引脚的前部分的边缘可以呈防水台阶，优选地，前部分的防水台阶的上升方向为由引脚的正面向背面，并且该防水台阶为两级防水台阶。其中，引脚的正面即为LED引线框架的设置LED灯体的一面。在封装LED时，封装材料贴合到防水台阶边缘上，防水台阶的边缘有助于封装结构与LED引线框架结合得更牢固