[实用新型]骨传导扬声装置

权利要求书

1.一种骨传导扬声装置，其特征在于，所述骨传导扬声装置包括：

机芯壳体，用于容纳耳机芯，所述机芯壳体上设置有第一入声孔；

环形挡壁，所述环形挡壁一体成型于所述机芯壳体的内表面上，且设置于所述第一入声孔的外围，进而定义一与所述第一入声孔连通的容置空间；

防水膜组件，设置于所述容置空间内，并覆盖所述第一入声孔；

刚性支撑板，设置于所述容置空间内，并将所述防水膜组件压持于所述机芯壳体的内表面上，所述刚性支撑板上设置有第二入声孔；

麦克风，设置于所述刚性支撑板远离所述防水膜组件的一侧并覆盖所述第二入声孔。

2.根据权利要求1所述的骨传导扬声装置，其特征在于，所述防水膜组件包括防水膜本体以及设置于所述防水膜本体朝向所述刚性支撑板一侧的第一环形胶垫，所述第一环形胶垫设置于所述第一入声孔和所述第二入声孔的外围，所述刚性支撑板压持于所述第一环形胶垫上。

3.根据权利要求2所述的骨传导扬声装置，其特征在于，所述第一环形胶垫设置成在所述防水膜本体和所述刚性支撑板之间形成一仅通过所述第二入声孔连通至所述麦克风的密封腔。

4.根据权利要求3所述的骨传导扬声装置，其特征在于，所述防水膜本体和所述刚性支撑板之间的间距为0.1-0.2mm。

5.根据权利要求2所述的骨传导扬声装置，其特征在于，所述防水膜组件进一步包括设置于所述防水膜本体朝向所述机芯壳体的内表面一侧且与所述第一环形胶垫重叠设置的第二环形胶垫。

6.根据权利要求5所述的骨传导扬声装置，其特征在于，所述第一环形胶垫和所述第二环形胶垫分别为双面胶。

7.根据权利要求6所述的骨传导扬声装置，其特征在于，所述骨传导扬声装置进一步包括设置于所述刚性支撑板和所述麦克风之间，并与所述麦克风连接的软性电路板，所述环形挡壁上设置有缺口，以允许所述刚性支撑板和所述软性电路板从所述容置空间延伸而出。

8.根据权利要求7所述的骨传导扬声装置，其特征在于，所述软性电路板上设置有多个第一焊盘以及与所述第一焊盘间隔设置的两个第二焊盘，其中所述两个第二焊盘通过所述软性电路板上的第一软性引线连接至所述多个第一焊盘中对应的两个第一焊盘上，所述两个第二焊盘上进一步焊接有用于连接所述耳机芯的外部导线，其中所述第二焊盘和所述麦克风设置于所述软性电路板的同一侧，并由所述刚性支撑板进行支撑。

9.根据权利要求8所述的骨传导扬声装置，其特征在于，所述麦克风包括第一麦克风和第二麦克风，所述软性电路板包括主体电路板以及与所述主体电路板连接的第一分支电路板和第二分支电路板，其中所述多个第一焊盘设置于所述主体电路板远离所述第一分支电路板和第二分支电路板的端部，所述第一分支电路板与所述主体电路板同向延伸，所述第一麦克风贴装于所述第一分支电路板远离所述主体电路板的端部，所述第二分支电路板与所述主体电路板垂直延伸，所述第二麦克风贴装于所述第二分支电路板远离所述主体电路板的端部。

10.根据权利要求9所述的骨传导扬声装置，其特征在于，所述机芯壳体包括周侧壁以及与所述周侧壁的一端面连接的底端壁，进而形成具有一开口端的容置空间，其中所述耳机芯经所述开口端放置于所述容置空间内，所述第一麦克风固定于所述底端壁上，所述第二麦克风固定于所述周侧壁上。