[实用新型]测温单元防水盒

说明书

本实用新型公开了一种测温单元防水盒，涉及电子电路板技术领域。该测温单元防水盒，包括用于容纳温度传感器的壳体、和封闭壳体开口端的端盖，温度传感器的测温端设置有导热体，导热体穿出端盖与被测目标接触，导热体为金属导热材料制成，温度传感器另一端连接单片机主控板，单片机主控板连接天线，天线伸出壳体，并将温度传感器采集的数据发送给后台服务器。本方案可以保护测温单元，遇水浸泡时，降低温度传感器受水浸泡的影响。

技术领域

本实用新型涉及电子电路板技术领域，特别是涉及一种测温单元防水盒。

背景技术

随着科技的发展，多数电器产品采用电子电路控制，此类电子电路多被设计成电子电路板的形式，电路板上的电子零件，如电阻器，电容器等，必须在防水的环境下方能进行正常运作。另外，由于操作的需要，供控制用的电子电路多位于电器产品的外部，易于遇水受潮。因此，如何防止电子电路因受潮而损坏为此类电器产品在设计上必须考虑的重要课题。

以测温单元为例，测温单元包括温度传感器，温度传感器需要接触被测目标，若温度传感器受潮，则会影响测温结果，甚至导致测温单元损坏。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术的缺点，提供一种测温单元防水盒，可以保护测温单元，遇水浸泡时，降低温度传感器受水浸泡的影响。

为了解决以上技术问题，本实用新型提供一种测温单元防水盒，包括用于容纳温度传感器的壳体、和封闭壳体开口端的端盖，温度传感器的测温端设置有导热体，导热体穿出端盖与被测目标接触，导热体为金属导热材料制成，温度传感器另一端连接单片机主控板，单片机主控板连接天线，天线伸出壳体，并将温度传感器采集的数据发送给后台服务器。

本实用新型进一步限定的技术方案是：导热体包括与导热体分体设置的内置紧固件，内置紧固件位于壳体内，内置紧固件一端贴合温度传感器的测温端，另一端穿过端盖与导热体可拆卸连接。

本实用新型进一步设置为，端盖上设有供内置紧固件端部伸出的通孔，内置紧固件位于壳体内的部分突出有凸缘，凸缘贴合封闭通孔。

本实用新型进一步设置为，导热体上设有配合连接内置紧固件的紧固螺纹孔。

本实用新型进一步设置为，导热体转动拧紧时，内置紧固件受螺纹导向靠近导热体运动，并将端盖夹紧在导热体和凸缘之间。

本实用新型进一步设置为，凸缘朝向通孔的端面设有密封胶圈，导热体与内置紧固件拧紧过程中，密封胶圈受压发生弹性形变形成进一步密封。

本实用新型进一步设置为，端盖通过冲压形成一个冲压凸台，冲压凸台向壳体外凸出，导热体设于冲压凸台上。

本实用新型进一步设置为，壳体开口端向壳体内弯折形成一个开口朝向壳体内壁的嵌槽，端盖的外缘向冲压凸台弯折形成一个开口朝向冲压凸台的配合部，配合部与嵌槽相互配合形成密封。

本实用新型进一步设置为，配合部端部嵌入嵌槽内，同时嵌槽的端部嵌入配合部内，配合部的端部和嵌槽的端部相互平行。

本实用新型进一步设置为，壳体的开口端和端盖的外缘均弯折三次，形成U形的嵌槽和配合部。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型冲压凸台可以提高端盖的抗压性能，在受力时不宜发生形变，U形的配合部和嵌槽相互嵌入配合，增加了壳体和端盖的密封性能，且及时端盖受力发生弹性形变时，配合部和嵌槽也会保持贴合密封。密封胶圈使导热体和端盖之间的通孔形成密封。导热体采用紫铜制成，导热性能更好。

附图说明

图1为本实用新型的内部结构示意图；

图2为表示天线位置的示意图；

图3为表示嵌槽和配合部密封结构的示意图。