[实用新型]一种瓦片型聚焦超声波压电陶瓷片及其封装模块有效
| 申请号： | 201920028515.0 | 申请日： | 2019-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN210022753U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 贾军壮;李刚;陈维 | 申请（专利权）人： | 西安冠虹电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B06B1/06 | 分类号： | B06B1/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市高新区高*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 瓦片 聚焦超声波 压电陶瓷片 本实用新型 聚焦点 曲线型 四边 正极 超声波振动 负极 封装模块 美容仪器 频率产生 压电陶瓷 医疗设备 超声波 聚焦线 凹面 凸面 微创 两边 施加 | ||
【权利要求书】：
1.一种瓦片型聚焦超声波压电陶瓷片，其特征在于：所述的压电陶瓷片是瓦片型;所述的压电陶瓷片研磨成瓦片形状的结构，瓦片四周设有绝缘区，通过绝缘区将瓦片的凸面划分为正极，将瓦片的凹面划分为负极。
2.如权利要求1所述的瓦片型聚焦超声波压电陶瓷片，其特征在于：所述瓦片型压电陶瓷片由若干个结构相同的薄瓦片型压电陶瓷片并联组成。
3.如权利要求1所述的瓦片型聚焦超声波压电陶瓷片，其特征在于：所述瓦片型压电陶瓷片两边是曲线型。
4.如权利要求3所述的瓦片型聚焦超声波压电陶瓷片，其特征在于：所述瓦片型压电陶瓷片四边均是曲线型。
5.一种瓦片型聚焦超声波压电陶瓷片的封装模块，包括瓦片型聚焦超声波压电陶瓷片、PCB板和封装壳，其特征在于：所述封装壳内设有瓦片型聚焦超声波压电陶瓷片，瓦片型聚焦超声波压电陶瓷片上面设有PCB板，瓦片型聚焦超声波压电陶瓷片和PCB板之间通过导电银线连接；瓦片型聚焦超声波压电陶瓷片凹面向封装壳底部。
6.如权利要求5所述的瓦片型聚焦超声波压电陶瓷片的封装模块，其特征在于：所述的封装壳内设有若干组并联使用的瓦片型聚焦超声波压电陶瓷片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安冠虹电子科技有限公司，未经西安冠虹电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920028515.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
