[实用新型]一种LED灯珠模组有效
| 申请号： | 201920028850.0 | 申请日： | 2019-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN209213488U | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 黄金 | 申请（专利权）人： | 广州正利光电子有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V23/00;F21V23/06;F21V19/00;F21V29/507;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人： | 邢江峰 |
| 地址： | 510000 广东省广州市白*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装外壳 固定设置 模组 插接 电路板 本实用新型 电板 内壁 控制芯片 内部空腔 前侧表面 散热底座 上下两端 实用性能 线路连接 需求调整 占用空间 封装槽 铜箔层 串接 电柱 检修 | ||
1.一种LED灯珠模组，包括封装外壳(1)、LED灯珠(2)，其特征在于:所述封装外壳(1)的后侧表面纵向固定设置有散热底座(3)，所述散热底座(3)远离封装外壳(1)一侧表面通过开设安装槽固定设置有绝缘换热板(4)，所述散热底座(3)靠近封装外壳(1)一侧内壁固定设置有控制芯片(5)，所述封装外壳(1)一侧表面的上下两端通过开设矩形状安装槽分别固定设置有插接电板(6)，所述封装外壳(1)远离插接电板(6)一侧表面两端分别固定设置有接电柱(7)，所述封装外壳(1)的前侧表面上下两端反向开设有两个凸字形封装槽(8)，所述封装槽(8)一侧的封装外壳(1)内壁纵向开设有矩形空腔(9)，所述空腔(9)内部通过连接件固定设置有电路板(10)，所述LED灯珠(2)纵向固定设置在封装外壳(1)前侧表面封装槽(8)的内部，所述LED灯珠(2)与电路板(10)一侧表面之间固定设置有铜箔层(11)。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯珠模组，其特征在于：所述封装外壳(1)与散热底座(3)之间采用注塑工艺整合成一个整体，所述封装外壳(1)前侧表面封装槽(8)的外侧开设有多个圆形限位孔(12)。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯珠模组，其特征在于：所述封装槽(8)内部与LED灯珠(2)之间固定设置有绝缘胶层(13)，所述绝缘胶层(13)内部的胶体为有机硅类封装胶。
4.根据权利要求1所述的一种LED灯珠模组，其特征在于：所述电路板(10)为半玻璃纤维材质的线路板，所述封装外壳(1)前侧两个封装槽(8)内分别设置有至少三个LED灯珠(2)，所述LED灯珠(2)的引脚采用焊丝焊接于电路板(10)表面。
5.根据权利要求1所述的一种LED灯珠模组，其特征在于：所述封装外壳(1)侧面插接电板(6)与接电柱(7)均为上下层式正负极结构，所述接电柱(7)插接于相邻封装外壳(1)侧面插接电板(6)内部的接电孔内。
6.根据权利要求1所述的一种LED灯珠模组，其特征在于：所述LED灯珠(2)经控制芯片(5)与电路板(10)电性连接，所述插接电板(6)与接电柱(7)分别与电路板(10)电性连接。
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