[实用新型]一种无胶单面挠性覆铜板插保护层装置

说明书

本实用新型公开了一种无胶单面挠性覆铜板插保护层装置。本实用新型的装置能够在无胶单面挠性覆铜板的聚酰亚胺膜表面覆盖保护层，松卷后再进行熟化处理，有效解决无胶单面挠性覆铜板在熟化过程发生氧化、褶皱的问题，提高无胶单面挠性覆铜板的成品良率。本实用新型的装置可同时实施对无胶单面挠性覆铜板进行插保护层的操作以及保护层的分离回收操作，实现连续作业，大幅提高作业的效率。

技术领域

本实用新型涉及无胶单面挠性覆铜板制造技术领域，具体涉及一种无胶单面挠性覆铜板插保护层装置。

背景技术

挠性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminate，FCCL)是指以PI薄膜或聚酯薄膜等绝缘材料为基材，表面覆以满足挠曲性能要求的铜箔导体的薄片状复合材料，具有轻、薄、高耐热性和可挠性的特点，因此，用挠性覆铜板作为基板材料的FPCB被广泛用于电子产品中。挠性覆铜板根据不同的线路层数可分为单面挠性覆铜板、双面挠性覆铜板和多面挠性覆铜板，按产品结构的不同可分为无接着剂的二层型挠性覆铜板，以及包含铜箔、薄膜和接着剂的三层型挠性覆铜板。

目前，无胶单面挠性覆铜板涂布完成后，有两种熟化模式，一种为在线熟化，此方式由于设备昂贵，成本高；另一种就是卷状熟化，即将无胶单面挠性覆铜板一层层包裹在芯轴外形成卷筒状，直接松卷后熟化，熟化过程中，挥发的溶剂直接接触无胶单面挠性覆铜板的铜箔面，容易产生氧化；同时，由于无胶单面挠性覆铜板会出现卷边问题，直接松卷会导致整体产生多边形，多边形的角位置层与层之间接触紧密，透气性不好，也容易产生氧化；无胶单面挠性覆铜板由于铜箔较薄，直接松卷时其底部及正面无其他支撑，容易产生碎皱，导致无胶单面挠性覆铜板成品良率偏低，平均良率只有85％。因此，有必要对无胶单面挠性覆铜板的熟化工艺及熟化装置进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足之处而提供一种无胶单面挠性覆铜板的插保护层装置，在无胶单面挠性覆铜板熟化处理前，为无胶单面挠性覆铜板覆盖一层保护层，熟化后实现分离保护层，以达到解决目前无胶单面挠性覆铜板在熟化过程易产生氧化、褶皱的问题，提高无胶单面挠性覆铜板的成品良率的目的。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案如下：

一种无胶单面挠性覆铜板插保护层装置，包括机台以及间隔设置在机台上的第一收卷机构、第二收卷机构、第一放卷机构和第二放卷机构；所述第一放卷机构安装在第一收卷机构的下方，第一收卷机构和第一放卷机构之间设有用于对第一收卷机构或第一放卷机构发送的材料进行张力及导向控制的第一张力辊和第一导引辊；所述第二放卷机构安装在第二收卷机构的下方，第二收卷机构和第二放卷机构之间设有用于对第二收卷机构或第二放卷机构发送的材料进行张力及导向控制的第二张力辊和第二导引辊；第一放卷机构和第二收卷机构还设置有用于对第一放卷机构或第二收卷机构发送的材料进行张力及导向控制的第三张力辊。

进一步地，所述第一张力辊和第一导引辊之间设有第一接驳机构；第二张力辊和第二导引辊之间设有第二接驳机构。

进一步地，所述第一张力辊、第二张力辊和第三张力辊在机台上水平设置。

本实用新型的第一放卷机构可用于发送含有保护层的已熟化无胶单面挠性覆铜板，松卷分离得到无胶单面挠性覆铜板和保护层，无胶单面挠性覆铜板经过第一导引辊、第一接驳机构和第一张力辊的牵引在第一收卷机构完成收卷，而分离产生的保护层经过第三张力辊的牵引，到达第二收卷机构；第二放卷机构用于发送待插保护层的待熟化无胶单面挠性覆铜板，经过第二导引辊、第二接驳机构和第二张力辊的牵引在第二收卷机构与分离产生的保护层共同完成收卷，获得含有保护层的待熟化无胶单面挠性覆铜板，实现保护层的循环重复利用。

涂布完成后，通过在无胶单面挠性覆铜板的聚酰亚胺膜表面覆盖保护层，松卷后进行熟化处理，有效避免无胶单面挠性覆铜板在熟化过程产生氧化、褶皱的问题，进一步提高无胶单面挠性覆铜板的成品良率。熟化完成后，分离无胶单面挠性覆铜板和保护层，并将将保护层回收重复利用。