[实用新型]布线结构以及可拉伸显示装置有效
申请号: | 201920030307.4 | 申请日: | 2019-01-08 |
公开(公告)号: | CN209418504U | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
发明(设计)人: | 贾智信;陶国胜;迟帅杰 | 申请(专利权)人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/33;G09F9/30 |
代理公司: | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 成丽杰 |
地址: | 065500 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 布线结构 导线结构 缓冲层 基板 本实用新型 拉伸显示 插塞部 导线层 基板表面 拉伸过程 一体结构 结合力 上表面 中导线 剥离 | ||
1.一种布线结构,其特征在于,包括:
基板以及位于所述基板表面的缓冲层;
导线结构,所述导线结构包括位于所述缓冲层上表面的导线层以及位于所述缓冲层内的至少一个插塞部,且所述导线层与所述插塞部为一体结构。
2.根据权利要求1所述的布线结构,其特征在于,在垂直于所述基板表面方向上,所述插塞部位于所述缓冲层内的深度小于所述缓冲层的厚度;或者,所述插塞部贯穿所述缓冲层。
3.根据权利要求2所述的布线结构,其特征在于,在垂直于所述基板表面方向上,所述插塞部位于所述缓冲层内的深度大于或等于所述缓冲层厚度的1/3。
4.根据权利要求1所述的布线结构,其特征在于,所述插塞部贯穿所述缓冲层,且还位于所述基板内,且在垂直于所述基板表面方向上,所述插塞部位于所述基板内的深度小于所述基板的厚度。
5.根据权利要求4所述的布线结构,其特征在于,在垂直于所述基板表面方向上,所述插塞部位于所述基板内的深度小于或等于所述基板厚度的1/3。
6.根据权利要求1所述的布线结构,其特征在于,所述插塞部的数量为多个,且在沿所述导线层的长度延伸方向上所述多个插塞部呈阵列式排布。
7.根据权利要求6所述的布线结构,其特征在于,在沿所述导线层的长度延伸方向上,相邻所述插塞部之间的距离为所述插塞部直径的2~10倍。
8.根据权利要求1所述的布线结构,其特征在于,在平行于所述基板表面方向上,所述插塞部的剖面形状为圆形、规则多边形或者不规则形状。
9.根据权利要求1所述的布线结构,其特征在于,在平行于所述基板表面方向上,所述导线层的形状为S形。
10.一种可拉伸显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的布线结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的