[实用新型]灯板组件

说明书

本实用新型提供了一种灯板组件。灯板组件包括：灯板本体，灯板本体的第一表面用于安装LED灯珠；多个连接结构，设置在灯板本体的第二表面上，灯板本体通过多个连接结构与待安装箱体连接，多个连接结构沿灯板本体的长度方向L和/或宽度方向S间隔设置；其中，第一表面和第二表面相背离设置。本实用新型有效地解决了现有技术中由于灯板上没有足够空间用于安装支架，导致灯板与待安装箱体之间无法连接固定的问题。

技术领域

本实用新型涉及电气设备技术领域，具体而言，涉及一种灯板组件。

背景技术

目前，灯板与待安装箱体的连接方式为：在灯板的背面安装支架，灯板通过支架与待安装箱体连接。

在现有技术中，通常在灯板的背面安装芯片、电阻及电容等电子元器件。然而，随着产品性能要求的提高，灯板背面的芯片、电阻电容等器件越来越多，导致灯板背面已没有空间来安装支架，导致灯板与待安装箱体无法进行连接。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种灯板组件，以解决现有技术中由于灯板上没有足够空间用于安装支架，导致灯板与待安装箱体之间无法连接固定的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种灯板组件，包括：灯板本体，灯板本体的第一表面用于安装LED灯珠；多个连接结构，设置在灯板本体的第二表面上，灯板本体通过多个连接结构与待安装箱体连接，多个连接结构沿灯板本体的长度方向L和/或宽度方向S间隔设置；其中，第一表面和第二表面相背离设置。

进一步地，各连接结构与灯板本体焊接或粘接或通过第一紧固件连接。

进一步地，各连接结构与待安装箱体卡接或通过第二紧固件连接。

进一步地，灯板本体的第二表面上具有多个安装凹部，各连接结构包括安装凸起，安装凸起伸入安装凹部内且与安装凹部焊接，以使各连接结构与灯板本体连接在一起。

进一步地，安装凸起包括顺次连接的柱状段和缩径段，缩径段伸入安装凹部内且与安装凹部焊接，柱状段与缩径段的连接处形成台阶面，台阶面与灯板本体的第二表面连接。

进一步地，缩径段为锥形结构，沿柱状段至缩径段的方向上，锥形结构的尺寸逐渐减小。

进一步地，各连接结构包括一个或多个安装凸起，当安装凸起为多个时，各连接结构还包括：连接本体，全部安装凸起均设置在连接本体的一侧，连接本体上具有螺纹孔，第二紧固件穿过待安装箱体后连接在螺纹孔内，以使连接本体与待安装箱体连接在一起。

进一步地，连接本体为棱柱。

进一步地，连接本体为圆柱或锥台。

进一步地，连接结构由金属材质制成。

应用本实用新型的技术方案，灯板组件包括灯板本体及多个连接结构。其中，灯板本体的第一表面用于安装LED灯珠。多个连接结构设置在灯板本体的第二表面上，灯板本体通过多个连接结构与待安装箱体连接，多个连接结构沿灯板本体的长度方向L和/或宽度方向S间隔设置。这样，灯板本体通过多个连接结构与待安装箱体连接在一起，连接结构能够避让设置在第二表面上的芯片或电阻或电容等元器件，有效地解决了现有技术中由于灯板上没有足够空间用于安装支架，导致灯板与待安装箱体之间无法连接固定的问题。同时，多个连接结构与待安装箱体之间具有多处连接，而现有的支架与待安装箱体采用面接触连接，进而使得加工精度要求得到了降低，加工费用可大大减少且整体组装精度更高。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本实用新型的灯板组件的实施例与待安装箱体的爆炸图；