[实用新型]一种共晶机

说明书

本实用新型公开了一种共晶机，包括机架、安放架、定位装置、加热装置、芯片架和机械手，通过定位装置对半导体支架进行定位，半导体支架可沿定位装置规定的方向移动，加热装置安装于定位装置上并同步对半导体支架进行加热，在定位装置上设置有一个露出部，露出部可以显露出半导体支架，从而使机械手可以从芯片架上夹取芯片移动至半导体支架上，然后将芯片压在半导体支架上，通过加热装置的加热，使半导体支架达到共晶温度，然后在机械手的压力下，使芯片和半导体支架形成共晶反应，使芯片和半导体支架结合于一体，这种方式，加热和夹持是同步存在的，减少的刷胶水的步骤，而且通过共晶的方式，芯片和半导体支架更难以分离，结构更为稳定。

技术领域

本实用新型涉及加工领域，特别是一种共晶机。

背景技术

LED灯具等是现在很常见的产品，在制造时，需要将LED芯片安装于半导体支架上，现有的制造方式是先通过一个胶水刷在半导体支架上刷上一层胶水，然后在通过机械手将芯片粘贴在半导体支架上，这种方式，需要经过刷胶水和粘贴两道工序，而且通过粘贴的LED芯片，在长时间使用后，由于其热量的大量散发，容易使粘结效果失效，从而脱离。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种更为简单且效果更好的生产设备。

本实用新型为解决问题所采用的技术方案是：

一种共晶机，包括：

机架；

安放架，所述安放架设置于机架上，所述安放架用于放置半导体支架；

定位装置，所述定位装置用于对半导体支架进行定位，半导体支架可沿所述定位装置规定的方向移动，所述定位装置上设置有露出部，所述露出部可以显露所述半导体支架；

加热装置，所述加热装置设置于定位装置上，加热装置用于给半导体支架进行加热；

芯片架，所述芯片架位于机架上，所述芯片架上用于放置芯片；

机械手，所述机械手用于夹持芯片架上的芯片并移动至所述露出部，从而放置于显露出的半导体支架上。

作为上述技术方案的进一步改进，所述定位装置包括第一板体和第二板体，所述第一板体和第二板体相盖合，所述第一板体和第二板体之间形成一道贯穿槽，所述半导体支架可沿所述贯穿槽移动，所述露出部为设置于第一板体表面的一个通孔，所述通孔与贯穿槽相连通从而显露出所述半导体支架。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一板体与第二板体一体制成。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第二板体上设置有穿孔，所述穿孔与通孔位置对应，所述穿孔与所述贯穿槽相连通，所述机架上还设置有顶推装置，所述顶推装置可以穿过所述穿孔从而顶推所述半导体支架。

作为上述技术方案的进一步改进，所述定位装置底部还设置有驱动装置，所述驱动装置用于驱动定位装置的位置，从而调节半导体支架的位置。

作为上述技术方案的进一步改进，所述芯片架底部也设置有驱动机构，所述驱动机构用于调节驱动架的位置从而调节芯片的位置。

作为上述技术方案的进一步改进，所述露出部上方以及芯片架上方均设置有相机导引装置。

作为上述技术方案的进一步改进，所述机械手包括机械臂和夹爪，所述夹爪为真空吸盘。

作为上述技术方案的进一步改进，还包括一个基座，所述基座设置于机架上，所述机械臂的一端安装于所述基座上并可相对于基座上下移动，所述机械臂可相对于安装点旋转，从而使真空吸盘从芯片架上和露出部之间往复移动。

作为上述技术方案的进一步改进，所述机械臂上还设置有导风孔，所述导风孔用于降低空气阻力。