[实用新型]骨传导扬声装置有效
申请号: | 201920031802.7 | 申请日: | 2019-01-05 |
公开(公告)号: | CN209184767U | 公开(公告)日: | 2019-07-30 |
发明(设计)人: | 李永坚;张浩锋;游芬 | 申请(专利权)人: | 深圳市韶音科技有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 李庆波 |
地址: | 518108 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路壳体 护套 扬声装置 注塑 第二壳体 第一壳体 控制电路 一端连接 骨传导 电池 成型阶段 套装方式 包覆 耳挂 种骨 传导 申请 容纳 外围 | ||
1.一种骨传导扬声装置,其特征在于,包括:
电路壳体,用于容纳控制电路或电池;
耳挂,与所述电路壳体的一端连接,且注塑有第一壳体护套;
后挂,与所述电路壳体相对的另一端连接,且注塑有第二壳体护套;
其中所述第一壳体护套和所述第二壳体护套分别从所述电路壳体的两端以套装方式包覆于所述电路壳体的外围。
2.根据权利要求1所述的骨传导扬声装置,其特征在于,所述电路壳体包括彼此连接的主侧壁、辅侧壁以及端壁,其中所述第一壳体护套和所述第二壳体护套在所述主侧壁和辅侧壁上彼此对接。
3.根据权利要求2所述的骨传导扬声装置,其特征在于,所述第一壳体护套和所述第二壳体护套与所述主侧壁对应的内表面上分别一体成型有第一定位凸块和第二定位凸块,所述主侧壁的外表面上分别对应设置有第一定位凹槽和第二定位凹槽。
4.根据权利要求3所述的骨传导扬声装置,其特征在于,所述第二壳体护套用于覆盖所述端壁的区域的外侧壁相对于所述辅侧壁倾斜设置,所述第一定位凸块和第二定位凸块分别呈条状设置且相对于所述辅侧壁倾斜设置,所述第一定位凸块和第二定位凸块的倾斜方向与所述用于覆盖所述端壁的区域的外侧壁的倾斜方向一致。
5.根据权利要求2所述的骨传导扬声装置,其特征在于,所述第二壳体护套用于覆盖所述端壁的区域的外侧壁相对于所述辅侧壁倾斜设置,所述第一壳体护套和所述第二壳体护套的接合缝相对于所述辅侧壁倾斜设置,且所述接合缝的倾斜方向与所述用于覆盖所述端壁的区域的外侧壁的倾斜方向一致。
6.根据权利要求1所述的骨传导扬声装置,其特征在于,所述第一壳体护套和所述第二壳体护套中的任意一者对所述电路壳体的包覆面积不小于另一者对所述电路壳体的包覆面积二分之一。
7.根据权利要求2所述的骨传导扬声装置,其特征在于,所述后挂还包括朝向所述电路壳体设置的接插端,所述第二壳体护套进一步套设于至少部分所述接插端的外部,所述电路壳体设置有朝向所述后挂的接插孔,所述接插端至少部分插入至接插孔内,其中在所述接插端的相对两侧分别设置有与所述接插端相对于所述接插孔的插入方向垂直设置的开槽,定义所述接插孔的第一侧壁上设置有与两个所述开槽位置对应的第一通孔,所述骨传导扬声装置进一步包括固定件,所述固定件包括两条平行设置的插脚和用于连接所述插脚的连接部,其中所述插脚从所述接插端的外侧经所述第一通孔插入至所述开槽,进而实现所述接插端与所述接插孔的接插固定。
8.根据权利要求7所述的骨传导扬声装置,其特征在于,定义所述接插孔的与所述第一侧壁相对的第二侧壁上进一步设置有与所述第一通孔相对的第二通孔,所述插脚进一步经所述开槽插入至所述第二通孔内。
9.根据权利要求7所述的骨传导扬声装置,其特征在于,所述接插端沿所述接插端相对于所述接插孔的插入方向进一步划分为第一接插段和第二接插段,其中在垂直于所述接插端相对于所述接插孔的插入方向的截面方向上,所述第一接插段的截面大于所述第二接插段的截面,所述开槽设置于所述第二接插段上,且所述第二接插段插入于所述接插孔内。
10.根据权利要求9所述的骨传导扬声装置,其特征在于,所述第一接插段上设置有沿所述接插端相对于所述接插孔的插入方向设置的第一走线槽,所述第二接插段的外端面上设置有沿垂直所述插入方向延伸并贯通至少一外侧面的第二走线槽,所述接插孔的内侧壁上设置有一端与所述第一走线槽连通,另一端与所述第二走线槽连通的第三走线槽;
所述电路壳体包括一内隔壁,以将所述电路壳体分隔为用于容纳所述控制电路或所述电池的容置腔以及所述接插孔,所述内隔壁上进一步设置有连通所述接插孔及所述容置腔的走线孔,所述骨传导扬声装置进一步包括导线,所述导线由所述后挂依次经过所述第一走线槽、所述第三走线槽、所述第二走线槽以及所述走线孔而进入所述容置腔,以与所述控制电路或所述电池连接。
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