[实用新型]高分子光学膜用伺服定位切片机

说明书

本实用新型公开了高分子光学膜用伺服定位切片机，包括底脚、机壳、下剥离装置、牵引装置、上剥离装置、带剥离的上贴合装置、气动分切刀、上压气缸、上压辊、伺服马达牵引辊、凸轮连杆机构、裁切减速电机、带剥离的下贴合装置，其特征在于底脚置于整个结构的最底部，上剥离装置右侧有一个带剥离的上贴合装置，气动分切刀右侧设置一个上压气缸，凸轮连杆机构左端有一个裁切减速电机。本实用新型通过底脚来支撑固定机壳，牵引装置利用牵引力来牵引传导产品，上剥离装置用于剥离牵引的产品，气动分切刀在气压作用下分切产品，能有效实现牵引、剥离、贴合、分切及切片一系列作业，功能多，本实用新型还具有制造成本低、牢固耐用，且各构件连接灵活的特点。

技术领域

本实用新型涉及一种切片机生产加工领域，具体为高分子光学膜用伺服定位切片机。

背景技术

切片机是切制薄而均匀组织片的机械，组织用坚硬的石蜡或其他物质支持，每切一次借切片厚度器自动向前（向刀的方向）推进所需距离，厚度器的梯度通常为1微米。切制石蜡包埋的组织时，由于与前一张切片的蜡边粘着，而制成多张切片的切片条。制作细胞或组织切片的机器。用于光学显微镜的有旋转式和滑走式切片机。用于电子显微镜的有超薄切片机，使用玻璃刀或钻石刀制超薄切片。材料的装置有机械推进式和热膨胀式。用于冷冻切片法的有冷冻切片机、低温恒温器、冷冻超薄切片机。用于徒手切片的有圆筒切片机。在切片机的生产中，目前还没有一种高分子光学膜用伺服定位切片机。

实用新型内容

本实用新型的正是针对以上问题，提供一种高分子光学膜用伺服定位切片机。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

高分子光学膜用伺服定位切片机，包括底脚、机壳、下剥离装置、牵引装置、上剥离装置、带剥离的上贴合装置、气动分切刀、上压气缸、上压辊、伺服马达牵引辊、凸轮连杆机构、裁切减速电机、带剥离的下贴合装置，其特征在于底脚置于整个结构的最底部，底脚上方设置一个机壳，机壳中间左部设置一个下剥离装置，下剥离装置右侧设置一个带剥离的下贴合装置，机壳上方左端设置一个牵引装置，牵引装置内置压力传感器，牵引装置右侧上方设置一个上剥离装置，上剥离装置右侧有一个带剥离的上贴合装置，机壳上方右端设置一个气动分切刀，气动分切刀右侧设置一个上压气缸，上压气缸底部有一个上压辊，上压辊底部设置一个伺服马达牵引辊，伺服马达牵引辊采用伺服电机驱动，伺服马达牵引辊下部设置一个凸轮连杆机构，凸轮连杆机构左端有一个裁切减速电机。底脚与机壳采用固定连接，下剥离装置与上剥离装置相互平行，上压气缸通过压力作用来带动上压辊移动，伺服马达牵引辊与裁切减速电机通过凸轮连杆机构连接在一起，裁切减速电机底部设置有安装座。

本实用新型通过底脚来支撑固定机壳，机壳用于安装零部件，同时起到保护作用，牵引装置利用牵引力来牵引传导产品，上剥离装置用于剥离牵引的产品，再由带剥离的上贴合装置将剥离的产品重新整理后贴合，通过下剥离装置与带剥离的下贴合装置再一次对产品进行剥离及重新贴合处理，气动分切刀在气压作用下分切产品，分切速度快，上压气缸利用压力作用带动上压辊移动，为气动分切刀提供动力，凸轮连杆机构用于连接固定伺服马达牵引辊与裁切减速电机，同时起到连接及传输动力的作用，伺服马达牵引辊辅以牵引产品，牵引装置内置的压力传感器可以反馈压力信号，根据压力大小调节牵引装置的牵引力，裁切减速电机用于提供电源动力，保障设备的正常运行，能有效实现牵引、剥离、贴合、分切及切片一系列作业，功能多，效率高，本实用新型还具有制造成本低、结构简单、操作方便、牢固耐用，且各构件连接灵活的特点。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图，其中：

1—底脚，2—机壳，3—下剥离装置，4—牵引装置，5—上剥离装置，6—带剥离的上贴合装置，7—气动分切刀，8—上压气缸，9—上压辊，10—伺服马达牵引辊，11—凸轮连杆机构，12—裁切减速电机，13—带剥离的下贴合装置。

具体实施方式