[实用新型]一种用于钨薄膜物理气相沉积用加热盘的新型加热管有效

专利信息
申请号: 201920033271.5 申请日: 2019-01-08
公开(公告)号: CN209468495U 公开(公告)日: 2019-10-08
发明(设计)人: 庞井成;张彬彬 申请(专利权)人: 天津维普泰克科技发展有限公司
主分类号: C23C14/22 分类号: C23C14/22
代理公司: 北京沁优知识产权代理事务所(普通合伙) 11684 代理人: 汪发成
地址: 300000 天津市滨海新*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 加热管 加热丝 外管 绝缘导热介质 绝缘套管 物理气相沉积 本实用新型 外管管壁 加热盘 钨薄膜 内部填充 位置偏移 成品率 冷电极 击穿 外部 晶片 绝缘 折弯 保证
【说明书】:

实用新型公开了一种用于钨薄膜物理气相沉积用加热盘的新型加热管,包括冷电极、加热管外管、绝缘导热介质和加热丝,加热丝设于加热管外管的内部,加热管外管内部填充有绝缘导热介质;还包括绝缘套管,绝缘套管设于加热丝的外部,且位于加热管外管内部,绝缘套管的直径等于加热丝的宽度。本实用新型通过绝缘套管设于加热丝的外部,防止了加热丝在加热管外管内部中绝缘导热介质中的位置偏移,进而防止了加热管在折弯过程加热丝与加热管外管管壁太近,保证了加热丝与加热管外管管壁之间的距离,避免造成绝缘导热介质绝缘下降或加热管外管被击穿的情况,同时避免了由于加热管的损坏造成晶片成品率下降的情况。

技术领域

本实用新型涉及钨薄膜物理气相沉积用加热盘技术领域,特别是一种用于钨薄膜物理气相沉积用加热盘的新型加热管。

背景技术

现有技术在晶片成膜过程中会使用钨薄膜物理气相沉积用加热盘对晶片进行加热,加热盘内部都会有加热管,加热管包括加热丝、绝缘导热介质和加热管外管,但是现有的加热管存在一个缺陷:加热管在折弯过程内部的加热丝与加热管外管管壁太近,会造成绝缘导热介质绝缘下降或加热管外管被击穿的情况,此时需要停止对晶片的加热工艺,对加热管进行更换,不仅耽误工艺进程,影响工作效率,还会对晶片的成膜造成不可逆转的影响,直接导致晶片成膜成品率的下降。

实用新型内容

本实用新型针对上述背景技术中的不足,设计了一种用于钨薄膜物理气相沉积用加热盘的新型加热管,防止了加热丝在加热管外管内部中绝缘导热介质中的位置偏移,进而防止了加热管在折弯过程加热丝与加热管外管管壁太近,保证了加热丝与加热管外管管壁之间的距离,避免造成绝缘导热介质绝缘下降或加热管外管被击穿的情况,同时避免了由于加热管的损坏造成晶片成品率下降的情况。

实现上述目的本实用新型的技术方案为,一种用于钨薄膜物理气相沉积用加热盘的新型加热管,包括冷电极、加热管外管、绝缘导热介质和加热丝,所述冷电极与加热丝相连,所述冷电极远离加热丝的一端贯穿加热管外管并延伸至加热管外管外侧,所述加热丝设于加热管外管的内部,且加热丝的中轴线与加热管外管的中轴线相重合,所述加热管外管内部填充有绝缘导热介质;还包括绝缘套管,所述绝缘套管设于加热丝的外部,且位于加热管外管内部,所述绝缘套管的直径等于加热丝的宽度;所述加热管外管端部的直径小于等于加热管外管内部的直径。

进一步地,所述加热管外管包括第一外管和第二外管,第一外管设于加热管外管的端部,第二外管设于加热管外管的内部,且第一外管和第二外管一体成型,第一外管的直径小于等于第二外管的直径。

进一步地,所述第一外管的直径小于第二外管的直径,且第一外管的直径为10mm,第二外管的直径为11-12mm。

进一步地,所述绝缘套管的直径小于第一外管的直径。

进一步地,所述加热管外管采用铝合金外管。

进一步地,所述绝缘套管采用氧化镁绝缘套管。

与现有技术相比,本实用新型具有的优点和有益效果是,

1.本实用新型通过绝缘套管设于加热丝的外部,且位于加热管外管内部,绝缘套管的直径等于加热丝的宽度,防止了加热丝在加热管外管内部中绝缘导热介质中的位置偏移,进而防止了加热管在折弯过程加热丝与加热管外管管壁太近,保证了加热丝与加热管外管管壁之间的距离,避免造成绝缘导热介质绝缘下降或加热管外管被击穿的情况,同时避免了由于加热管的损坏造成晶片成品率下降的情况。

2.本实用新型中加热管外管包括第一外管和第二外管,第一外管的直径小于等于第二外管的直径,第一外管的直径为现有技术中常规尺寸,不仅不影响其使用效果,由于第二外管直径的加大,使得加热丝的功率密度变小,延长了加热丝的使用寿命,更加耐烧。

附图说明

图1是本实用新型一种用于钨薄膜物理气相沉积用加热盘的新型加热管的结构示意图;

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