[实用新型]一种用于耳机的防干扰PCBA主板有效

专利信息
申请号: 201920034362.0 申请日: 2019-01-09
公开(公告)号: CN209676582U 公开(公告)日: 2019-11-22
发明(设计)人: 熊哲伟 申请(专利权)人: 深圳市凯联讯电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K9/00;H04R1/10
代理公司: 11350 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 汤东凤<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 主板本体 限位组件 耳机 卡合 本实用新型 屏蔽组件 抗干扰能力 电磁干扰 快速拆装 内部填充 松动现象 信号传输 防干扰 内壁 主板 零部件 检修 传输 外部
【权利要求书】:

1.一种用于耳机的防干扰PCBA主板,包括PCBA主板本体(2),其特征在于,所述PCBA主板本体(2)的一侧卡合有第一限位组件(1),且PCBA主板本体(2)的另一侧卡合有第二限位组件(3),所述PCBA主板本体(2)的内部填充有屏蔽组件(16),且PCBA主板本体(2)的下方卡合有第三限位组件(4),所述PCBA主板本体(2)的下表面呈环形开设有限位孔(9)。

2.根据权利要求1所述的一种用于耳机的防干扰PCBA主板,其特征在于,所述第一限位组件(1)包括第一限位弹簧(10)和第一限位板(11),所述第一限位弹簧(10)的一端与PCBA主板本体(2)相连,且第一限位弹簧(10)的另一端连接有第一限位板(11),所述第一限位弹簧(10)的数量为11个,所述第一限位板(11)为半圆形结构。

3.根据权利要求1所述的一种用于耳机的防干扰PCBA主板,其特征在于,所述第二限位组件(3)包括第二限位弹簧(12)和第二限位板(13),所述第二限位弹簧(12)的一端与PCBA主板本体(2)相连,且第二限位弹簧(12)的另一端连接有第二限位板(13),所述第二限位弹簧(12)的数量为11个,所述第二限位板(13)为半圆形结构。

4.根据权利要求1所述的一种用于耳机的防干扰PCBA主板,其特征在于,所述屏蔽组件(16)包括第一防干扰层(14)和第二防干扰层(15),所述第一防干扰层(14)的下方粘接有第二防干扰层(15),所述第一防干扰层(14)和第二防干扰层(15)的厚度均为0.5cm,且第一防干扰层(14)和第二防干扰层(15)均为金属网材质的构件。

5.根据权利要求1所述的一种用于耳机的防干扰PCBA主板,其特征在于,所述第三限位组件(4)包括第一安装座(5)、限位杆(6)、固定座(7)和第二安装座(8),所述固定座(7)的一侧固定安装有第一安装座(5),且固定座(7)的另一侧固定安装有第二安装座(8),所述固定座(7)的上表面呈环形固定安装有限位杆(6)。

6.根据权利要求5所述的一种用于耳机的防干扰PCBA主板,其特征在于,所述第一安装座(5)和第二安装座(8)的内部均开设有螺孔,且第一安装座(5)和第二安装座(8)分别位于第一限位组件(1)和第二限位组件(3)的下方。

7.根据权利要求5所述的一种用于耳机的防干扰PCBA主板,其特征在于,所述限位杆(6)和限位孔(9)的数量相同,且限位杆(6)和限位孔(9)相适配。

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