[实用新型]一种功率半导体组装结构及电源模块

说明书

本实用新型提供了一种功率半导体组装结构及电源模块，所述功率半导体组装结构包括PCB板、功率半导体、支撑柱、绝缘片以及外壳，所述功率半导体固定于所述PCB板的下侧，所述绝缘片紧贴所述外壳，所述功率半导体远离所述PCB板的一面紧贴所述绝缘片，所述支撑柱的一端固定于所述PCB板，另一端抵靠所述绝缘片。所述功率半导体组装结构简单、布局合理，使得组装结构内的元器件集成度较高，提高了空间利用率，可降低电源模块的尺寸，有利于电源模块的小型化设计。

技术领域

本实用新型涉及电源模块技术领域，特别涉及一种功率半导体组装结构及电源模块。

背景技术

随着我国通讯、电力系统以及个人数字产品的快速发展，模块电源的应用越来越广泛。而各种电气产品集成度越来越高，从而要求所配备的电源体积越来越小。传统的电源模块成品中，功率半导体主要是通过固定在散热片上进行散热，由于散热片的尺寸较大，阻碍了电源模块的小型化设计，如何通过设计功率半导体的散热工艺降低电源模块的设计尺寸，成为设计电源模块的新方向。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型旨在提出一种功率半导体组装结构，以解决现有功率半导体散热工艺阻碍电源模块小型化设计的问题。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种功率半导体组装结构，包括PCB板、功率半导体、支撑柱、绝缘片以及外壳，所述功率半导体固定于所述PCB板的下侧，所述绝缘片紧贴所述外壳，所述功率半导体远离所述PCB板的一面紧贴所述绝缘片，所述支撑柱的一端固定于所述PCB板，另一端抵靠所述绝缘片。

进一步的，所述功率半导体组装结构还包括插件元器件，所述PCB板为双面板，所述插件元器件固定于所述PCB板的上侧。

进一步的，所述功率半导体组装结构还包括紧固件，所述紧固件依次穿过所述外壳、所述绝缘片与所述支撑柱固定连接。

进一步的，所述支撑柱焊接于所述PCB板，所述支撑柱的焊接处设有过孔，所述过孔贯穿所述PCB板。

进一步的，所述绝缘片为绝缘矽胶片。

进一步的，所述绝缘片的厚度为0.3mm或0.5mm。

进一步的，所述外壳为铝合金材料制成。

进一步的，所述外壳的厚度大于2mm。

进一步的，所述支撑柱包括耦合部和支撑部，所述耦合部的横截面面积小于所述支撑部；所述PCB板与所述耦合部对应的位置设有耦合孔，所述耦合部与所述耦合孔相适配；所述支撑部靠近所述PCB板的一端与所述PCB板的表面抵接。

相对于现有技术，本实用新型所述的功率半导体组装结构具有以下优势：

本实用新型所述的功率半导体组装结构中，功率半导体通过外壳散热，无需加装散热片，可降低电源模块的设计尺寸；且功率半导体组装结构简单、布局合理，使得组装结构内的元器件集成度较高，提高了空间利用率，可进一步降低电源模块的设计尺寸，有利于电源模块的小型化设计。

本实用新型的另一目的在于提供一种电源模块，以解决现有功率半导体散热工艺阻碍电源模块小型化设计的问题。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种电源模块，包括上述任一所述的功率半导体组装结构。

所述电源模块与功率半导体组装结构相对于现有技术所具有的优势类似，在此不再赘述。

附图说明

构成本实用新型的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：