[实用新型]一种宏通道半导体激光器

权利要求书

1.一种宏通道半导体激光器，包括激光模块(1)和热沉模块(2)，其特征在于：所述热沉模块(2)包括热沉主体(21)、设置于所述热沉主体(21)上端开口向前的出水孔(22)，设置于所述热沉主体(21)下端开口向上的进水孔(23)，所述进水孔(23)的出水面积不大于所述进水孔(23)的横截面积。

2.根据权利要求1所述的一种宏通道半导体激光器，其特征在于：还包括设置于所述热沉主体(21)底部的基座(24)，所述基座(24)与所述热沉主体(21)一体成型，所述基座(24)下方设置有与所述进水孔(23)相连的进水口(25)、与所述出水孔(22)相连的出水口(26)，所述基座(24)后端设置有正极引线孔(27)。

3.根据权利要求2所述的一种宏通道半导体激光器，其特征在于：还包括设置于所述进水孔(23)、所述出水孔(22)前端的散热齿(28)和用于固定所述散热齿(28)的散热齿背板(29)，所述散热齿背板(29)与所述热沉主体(21)焊接密封。

4.根据权利要求3所述的一种宏通道半导体激光器，其特征在于：所述激光模块(1)包括至少一组激光单元，所述激光单元包括正电极(11)、负电极(12)和以金锡焊料焊接在所述正电极(11)、负电极(12)之间的激光巴条(13)，所述激光单元之间串联焊接，所述激光单元与绝缘散热陶瓷(14)焊接固定，所述绝缘散热陶瓷(14)与所述散热齿背板(29)焊接固定。

5.根据权利要求4所述的一种宏通道半导体激光器，其特征在于：所述激光模块(1)还包括设置在所述热沉主体(21)上方的覆铜板(15)，固定在所述覆铜板(15)上方且与所述负电极(12)焊接的带引线的负极铜箔(16)，固定在所述负极铜箔(16)上方的负极板(18)，与所述正电极(11)和所述热沉主体(21)焊接的带引线的正极铜箔(17)，所述覆铜板(15)、所述负极铜箔(16)、所述负极板(18)与所述热沉主体(21)绝缘固定连接，所述负极板(18)后端设置有负极引线孔(19)。

6.根据权利要求5所述的一种宏通道半导体激光器，其特征在于：所述覆铜板(15)、所述负极铜箔(16)、所述负极板(18)形成导电通路，所述覆铜板(15)、所述负极铜箔(16)、所述负极板(18)与所述热沉主体(21)通过耐高温绝缘胶固定连接。

7.根据权利要求5所述的一种宏通道半导体激光器，其特征在于：基座(24)和所述负极板(18)后部设置有突出部，所述正极引线孔(27)、所述负极引线孔(19)设置在所述突出部上。

8.根据权利要求1所述的一种宏通道半导体激光器，其特征在于：所述热沉模块(2)外侧设置有外壳(3)，所述外壳(3)与所述热沉主体(21)以耐高温绝缘胶固定连接。

9.根据权利要求8所述的一种宏通道半导体激光器，其特征在于：所述外壳(3)前端设置有镜片(31)，所述镜片(31)与所述外壳(3)粘合固定。