[实用新型]一种晶圆用合框装置

说明书

本实用新型公开了半导体加工领域内的一种晶圆用合框装置，包括机箱，机箱左侧设置有晶圆进料口，机箱内对应晶圆进料口设有搬运机器人，所述机箱内对应搬运机器人设有晶圆周向定位机构，所述机箱右侧设有定位环进料口，机箱内对应定位环进料口设有定位环合框机构，与所述定位环合框机构、搬运机器人相对应地设有晶圆合框机构，所述机箱后侧对应晶圆合框机构设有成品出料口。本实用新型能够实现自动将晶圆与底膜贴合固定，并在底膜边缘固定好定位环，实现自动合框。

技术领域

本实用新型属于半导体加工领域，特别涉及一种晶圆用合框装置。

背景技术

现有技术中，晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆制造厂把这些多晶硅融解，再在融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成。硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为集成电路工厂的基本原料—硅晶圆片，这就是“晶圆”。

晶圆上可以集成安装若干个IC，而芯片的制造过程可分为晶圆处理工序、晶圆针测工序、构装工序、测试工序等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段工序，而构装工序、测试工序为后段工序。晶圆在加工过程中，需要对晶圆进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀和切割等若干工序，通常采用将晶圆附在底膜上，在晶圆表面覆盖一层保护胶膜，在底膜上表面的边缘固定一个定位环，定位环作为晶圆的支撑体，便于对晶圆进行加工，定位方便，防止将晶圆破坏，目前市场上缺少将晶圆与底膜、定位环相固定的设备，无法实现自动对晶圆进行合框。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种晶圆用合框装置，能够实现自动将晶圆与底膜贴合固定，并在底膜边缘固定好定位环，实现自动合框。

本实用新型的目的是这样实现的：一种晶圆用合框装置，包括机箱，机箱左侧设置有晶圆进料口，机箱内对应晶圆进料口设有搬运机器人，所述机箱内对应搬运机器人设有晶圆周向定位机构，所述机箱右侧设有定位环进料口，机箱内对应定位环进料口设有定位环合框机构，与所述定位环合框机构、搬运机器人相对应地设有晶圆合框机构，所述机箱后侧对应晶圆合框机构设有成品出料口。

本实用新型工作时，晶圆进料口外放置有晶圆盒，晶圆盒内竖直间隔放置有若干片晶圆，搬运机器人伸入相邻晶圆之间的间隙，并将晶圆盒内的晶圆逐个拿出，搬运机器人再将晶圆送到晶圆周向定位机构上，将晶圆的周向位置调整好，然后搬运机器人将晶圆送到晶圆合框机构上；与此同时，定位环经定位环进料口进入机箱，定位环合框机构将定位环与底膜相固定，并将定位环送到晶圆合框机构上，晶圆合框机构将晶圆与底膜相固定，最后将晶圆从成品出料口送出去。与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：本实用新型能够实现自动将晶圆与底膜贴合固定，并在底膜周围固定好定位环，实现自动合框。

作为本实用新型的进一步改进，所述搬运机器人包括底座一，底座一上可转动地连接有摆臂一，摆臂一端部可转动地连接有摆臂二，摆臂二端部可转动地连接有摆臂三，摆臂三端部固定连接有Y形真空吸引手，真空吸引手下侧开设有与抽真空装置相连通的真空吸引孔。摆臂三绕着摆臂二端部轴线转动，摆臂二绕着摆臂一端部轴线转动，摆臂一绕着底座一转动，搬运机器人移动灵活，真空吸引孔通过负压可以将晶圆吸附在真空吸引手下侧，真空吸引手上方也可以用于摆放晶圆，更加方便地搬运晶圆。

作为本实用新型的进一步改进，所述晶圆周向定位机构包括底座二，底座二上经横向导轨滑动连接有移动工作台，移动工作台包括壳体，移动工作台上侧转动连接有旋转台，旋转台上方对应设有固定盘，固定盘下侧边缘设有周向角位移传感器，移动工作台壳体内对应设有旋转驱动机构和横移驱动机构。旋转驱动机构带动旋转台转动，横移驱动机构带动移动工作台沿着横向导轨移动，晶圆放在旋转台上后，周向角位移传感器检测晶圆的周向位置，旋转台转动对晶圆的周向位置进行调整；晶圆周向定位后，真空吸引手将晶圆吸附住，并移动到晶圆吸盘上。