[实用新型]圆筒形烧结体及圆筒形溅射靶有效

专利信息
申请号: 201920039349.4 申请日: 2019-01-10
公开(公告)号: CN210341043U 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 寺村享祐 申请(专利权)人: 三井金属矿业株式会社
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 任玉敏
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 圆筒 烧结 溅射
【权利要求书】:

1.一种圆筒形烧结体,沿着中心轴线延伸,具有相互位于相反侧的第1端面及第2端面,其特征在于,

圆筒形烧结体具备:

扩径外周面,从上述第1端面延伸,并朝向上述第2端面扩径;

圆筒外周面,从上述扩径外周面朝向上述第2端面,在沿着上述中心轴线的轴向上延伸;以及

缩径外周面,从上述圆筒外周面延伸到上述第2端面,并朝向上述第2端面缩径。

2.如权利要求1所述的圆筒形烧结体,其特征在于,

当以包含上述中心轴线的截面观察时,上述缩径外周面形成为直线状。

3.如权利要求1或2所述的圆筒形烧结体,其特征在于,

上述缩径外周面构成为具有3mm~10mm的倒角尺寸的C倒角面。

4.如权利要求1或2所述的圆筒形烧结体,其特征在于,

上述缩径外周面构成为具有5mm~10mm的倒角尺寸的C倒角面。

5.如权利要求1或2所述的圆筒形烧结体,其特征在于,

在上述轴向上,上述扩径外周面的长度比上述缩径外周面的长度长。

6.如权利要求1或2所述的圆筒形烧结体,其特征在于,

当以包含上述中心轴线的截面观察时,上述扩径外周面形成为直线状。

7.如权利要求1或2所述的圆筒形烧结体,其特征在于,

圆筒形烧结体是陶瓷制。

8.一种圆筒形溅射靶,其特征在于,

具备:

圆筒形基材;

中央侧圆筒形烧结体,设置在上述圆筒形基材的外周面,具有沿轴向延伸的中央侧圆筒外周面;以及

端部圆筒形烧结体,在上述圆筒形基材的上述外周面,与上述中央侧圆筒形烧结体在轴向上排列而设置,由权利要求1~7中任一项所述的圆筒形烧结体构成;

上述端部圆筒形烧结体的上述第1端面与上述中央侧圆筒形烧结体对置;

上述端部圆筒形烧结体的上述圆筒外周面的外径比上述中央侧圆筒形烧结体的上述中央侧圆筒外周面的外径大。

9.如权利要求8所述的圆筒形溅射靶,其特征在于,

在上述端部圆筒形烧结体的上述第1端面侧,在上述轴向上排列配置有多个上述中央侧圆筒形烧结体。

10.如权利要求8或9所述的圆筒形溅射靶,其特征在于,

在上述圆筒形基材的上述外周面设置有一对上述端部圆筒形烧结体;

在一对上述端部圆筒形烧结体之间配置有上述中央侧圆筒形烧结体。

11.如权利要求8或9所述的圆筒形溅射靶,其特征在于,

上述端部圆筒形烧结体的上述第1端面的外轮廓位于上述中央侧圆筒形烧结体的上述中央侧圆筒外周面的延长上。

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