[实用新型]一种柜式测温传感器

权利要求书

1.一种柜式测温传感器，其特征在于，包括用于安装在端子排的导轨上的机壳(1)，开设在机壳(1)的底部、且用于套设在导轨上的导轨槽(10)，扣合在所述机壳(1)的顶部的上合盖(2)，设置在所述机壳(1)的前端、且内置通孔的基座(5)，设置在所述基座(5)的前端、且与所述机壳(1)、基座(5)一体成型的套筒(6)，以及一端置于所述机壳(1)内、且另一端依次贯穿机壳(1)、基座(5)和套筒(6)设置的温度传感器(4)。

2.根据权利要求1所述的一种柜式测温传感器，其特征在于，还包括扣合在所述机壳(1)的前端、用于防护所述温度传感器(4)的前护罩(3)，开设在所述前护罩(3)上的滤网口(30)。

3.根据权利要求1或2所述的一种柜式测温传感器，其特征在于，还包括设置在所述上合盖(2)上、且与所述温度传感器(4)电气连接的数据传输网口(20)。

4.根据权利要求3所述的一种柜式测温传感器，其特征在于，所述温度传感器(4)包括贯穿所述套筒(6)设置的探头部(41)，与所述探头部(41)连接、且套设在基座(5)的通孔内的圆柱部(42)，分别与所述圆柱部(42)和机壳(1)连接的第二螺母体(492)，以及依次连接、且置于所述机壳(1)内的第一壳体(43)、第一螺母体(491)和第二壳体(44)；所述第一壳体(43)与所述第二螺母体(492)连接；所述第二壳体(44)内开设有接头腔(45)，所述接头腔(45)内设置与数据传输网口(20)电气连接的第二连接导体(482)和第三连接导体(483)。

5.根据权利要求4所述的一种柜式测温传感器，其特征在于，所述温度传感器(4)还包括由所述探头部(41)、圆柱部(42)、第一壳体(43)、第二壳体(44)、第一螺母体(491)和第二螺母体(492)共同构成的元器件腔体，设置在所述元器件腔体内、与所述第二连接导体(482)连接、且位于所述探头部(41)内的热敏电阻(46)，设置在所述元器件腔体内、且位于所述第一壳体(43)内的温控开关(47)，连接在所述热敏电阻(46)与温控开关(47)之间的第一连接导体(481)，以及布设在所述第一连接导体(481)、第二连接导体(482)、第三连接导体(483)、热敏电阻(46)和温控开关(47)的周围、且填充所述元器件腔体的填充层(40)。