[实用新型]一种CT探测器温度控制机构

说明书

本实用新型公开了一种CT探测器温度控制机构，包括探测器基板，所述探测器基板的一侧设有若干探测器模块组件，另一侧设有加热条，所述探测器模块组件上设有温度传感器，所述探测器模块组件包括电路板和探测器模块支撑板，所述电路板的底部设有陶瓷闪烁晶体，所述探测器模块支撑板上设有钨金片，所述钨金片与陶瓷闪烁晶体间隔设置，本实用新型提供了一种提高探测器性能和寿命的CT探测器温度控制机构。

技术领域

本实用新型涉及医疗机械领域，更具体涉及一种CT探测器温度控制机构。

背景技术

现有探测器通过加热条加热以及风扇散热来达到热平衡，使探测器模块保持在37摄氏度，由于加热条加热的滞后性，会导致温度控制都会产生一个明显的温度过冲，过高的温度会明显影响探测器的寿命和性能，通过加热条直接贴合在探测器模块上，由于贴合的一致性不能保证，导致各个模块的温度都有相应的差异，风扇工作会带来较大的电磁干扰，影响图像质量；另外风扇工作时会带来较大的听觉噪音，影响受检者的诊断感受，同时影响CT对讲系统的性能；使用风扇降温也会带来风扇的维护问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种提高探测器性能和寿命的CT探测器温度控制机构。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种CT探测器温度控制机构，包括探测器基板，所述探测器基板的一侧设有若干探测器模块组件，另一侧设有加热条，所述探测器模块组件上设有温度传感器，所述探测器模块组件包括电路板和探测器模块支撑板，所述电路板的底部设有陶瓷闪烁晶体，所述探测器模块支撑板上设有钨金片，所述钨金片与陶瓷闪烁晶体间隔设置。

进一步的所述钨金片与陶瓷闪烁晶体间距为3-5mm。

进一步的所述电路板上面设有若干AD芯片，所述AD芯片上设有散热传导片，所述散热传导片连接有散热片。

进一步的所述散热片底部设有与散热传导片一一对应接触的突起。

进一步的所述钨金片的两端连接有玻璃纤维强化AS树脂板，所述玻璃纤维强化AS树脂板与探测器模块支撑板连接。

进一步的所述温度传感器设有三个，分别位于探测器基板两端和中部的探测器模块支撑板基板上。

进一步的还包括单片机，所述加热条与温度传感器均连接单片机。

进一步的所述探测器模块支撑板紧靠电路板的底部。

综上所述，本实用新型通过加热条先加热钨金片，再由钨金片通过辐射加热陶瓷闪烁晶，钨金片和闪烁晶体不相互接触，使得各个模块的温度基本相同，温度传感器能及时测得周围的温度，使得加热不会产生过冲，从而提高探测器的使用寿命和性能。

附图说明

图1为本实用新型一种CT探测器温度控制机构的整体结构图；

图2为探测器模块组件的爆炸图；

图3为探测器模块组件的侧视图。

标注说明：1、探测器基板；2、散热片；3、温度传感器；4、陶瓷闪烁晶体；5、电路板；6、探测器模块支撑板；7、钨金片；8、散热传导片；9、玻璃纤维强化AS树脂板；10、加热条；11、突起。

具体实施方式

参照图1至图3对本实用新型一种CT探测器温度控制机构的实施例作进一步说明。

一种CT探测器温度控制机构，包括探测器基板1，所述探测器基板1的一侧设有若干探测器模块组件，另一侧设有加热条10，所述探测器模块组件上设有温度传感器3，所述探测器模块组件包括电路板5和探测器模块支撑板6，所述电路板5的底部设有陶瓷闪烁晶体4，所述探测器模块支撑板6上设有钨金片7，所述钨金片7与陶瓷闪烁晶体4间隔设置。