[实用新型]一种超低阻厚膜晶片电阻有效
申请号: | 201920044665.0 | 申请日: | 2019-01-11 |
公开(公告)号: | CN209133284U | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 贾碧溪;田仁忠;徐教文 | 申请(专利权)人: | 江西昶龙科技有限公司 |
主分类号: | H01C1/08 | 分类号: | H01C1/08;H01C1/032;H01C1/01;H01C1/148;H01C7/00 |
代理公司: | 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 | 代理人: | 文珊 |
地址: | 332000 江西省九江市柴*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 厚膜晶片 白基板 电阻 下端面 电路板 本实用新型 电阻层 上端面 正电极 低阻 电阻领域 端盖密封 平行安装 橡胶底座 圆弧形状 背电极 侧电极 隔热层 外端面 两层 | ||
本实用新型涉及厚膜晶片电阻领域,具体为一种超低阻厚膜晶片电阻,包括白基板,白基板的上端面中间位置设置有圆弧形状的电阻层,白基板的左右端面均设置有侧电极,白基板的上端面左右两端均平行安装有正电极,白基板的下端面左右两端与正电极相对应的位置设置有背电极,白基板的前后端通过端盖密封固定安装,有益效果为:本实用新型通过在电阻层的外端面设置两层相互重叠隔热层,实现了外界温度对厚膜晶片电阻阻值的影响;通过在厚膜晶片电阻的下端面设置有一层橡胶底座,实现厚膜晶片电阻下端面与电路板之间不会直接接触,避免了电路板温度对厚膜晶片电阻的影响。
技术领域
本实用新型涉及厚膜晶片电阻领域,具体为一种超低阻厚膜晶片电阻。
背景技术
厚膜晶片电阻和薄膜晶片电阻分别由它们代表的不同工艺特征来区分,比如说厚膜晶片电阻利用丝网印刷将道题浆料和电阻浆料掩模在绝缘板上,制成相应的图形最后经过加热制作而成,薄膜晶片电阻则利用蒸发和溅射等制作技术,两者有这本质的不同。厚膜电阻的常见精度是±1%、±5%、±10%,精度较差,而且温度系数通常比较大,不好控制,一般都用在电视机的开关电源电路中或音响系统等功率放大电路。
超低阻的厚膜晶片电阻的使用时需要满足高精度,而厚膜晶片电阻受温度影响较大,使得精度降低。对于超低阻的厚膜晶片电阻,电阻自身阻值较小,自身热量可忽略不计,电阻精度主要受到外界环境的影响较大。
为此提供一种超低阻的厚膜晶片电阻,用以解决外界环境温度对超低阻厚膜晶片电阻的精度影响问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种超低阻厚膜晶片电阻,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种超低阻厚膜晶片电阻,包括白基板,所述白基板的上端面中间位置设置有圆弧形状的电阻层,白基板的左右端面均设置有侧电极,白基板的上端面左右两端均平行安装有正电极,白基板的下端面左右两端与正电极相对应的位置设置有背电极,白基板的前后端通过端盖密封固定安装,所述电阻层的上端面中间位置覆盖一层较薄的第一隔热层,该第一隔热层上端面设置有第一保护层,所述第一保护层的上端面设置有第二保护层,所述侧电极的外端面包裹一层镀镍层,所述镀镍层的外端面设置有镀锡层,镀镍层的上端向内延伸并连接第二保护层的外壁,镀镍层的下端完全包裹背电极,所述镀锡层的内壁完全包裹镀镍层,镀锡层的外壁设置有第二隔热层,镀锡层的下端面设置有一层橡胶底座,所述第二隔热层的覆盖在镀镍层的外端面,且第二隔热层的上端延伸至第二保护层的外壁。
优选的,所述第二保护层的为弧形截面,且第二保护层的左右端面下端延伸至正电极的上端面,第二保护层的上端面中间位置设置有字码层,第二保护层内部填充物为环氧树脂。
优选的,所述第一保护层内部填充物为玻璃膏。
优选的,所述正电极和背电极为银制材料制成。
优选的,所述第一隔热层和第二隔热层均为隔热涂料填涂而成。
优选的,所述橡胶底座的下端面设置有线性分布的若干圆弧凸台。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1.本实用新型通过在电阻层的外端面设置两层相互重叠隔热层,实现了外界温度对厚膜晶片电阻阻值的影响;
2.本实用新型通过在厚膜晶片电阻的下端面设置有一层橡胶底座,实现厚膜晶片电阻下端面与电路板之间不会直接接触,避免了电路板温度对厚膜晶片电阻的影响;
3.本实用新型通过在橡胶底座设置若干圆弧底座,使得厚膜晶片电阻下端面与电路板之间留有间隙,便于电路板温度的散失,防止橡胶底座与电路板之间热量的聚集,从而间接提高厚膜晶片电阻的精度。
附图说明
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