[实用新型]一种实用于锁紧导热形式的热管式散热模组

说明书

本实用新型涉及散热模组技术领域，具体为一种实用于锁紧导热形式的热管式散热模组，包括机箱背板，机箱背板的两端固定连接有导轨固定板，导轨固定板上开设有若干竖直一线均匀排列的长方体凹槽结构的滑轨，相对的两个滑轨之间设置有板卡冷板，滑轨的凹槽最深处设置有锁紧条，锁紧条和板卡冷板的边缘接触，板卡冷板的下端固定连接有板卡，板卡冷板的实体中开设有一字形的热管腔和聚集腔，聚集腔的上端连接有热管腔，本实用新型将芯片处的高热量利用热管腔直接导出至锁紧条对应位置，减少了中间转接，实现了芯片等的高热量有效转移，从而使产品能够满足高温环境中的工作要求。

技术领域

本实用新型涉及散热模组技术领域，具体为一种实用于锁紧导热形式的热管式散热模组。

背景技术

随着计算机技术的发展，计算机、服务器和存储设备CPU及各功能芯片等元器件的性能得到了极大改善，但伴随着各功能芯片等元器件性能的提升，其发热量也显著增加。全密闭加固式计算机、服务器和服务器存储等通常使用在野外、没有作业平台的环境，可用于机载、车载、舰载等仪器平台或者用于现场检测仪器，野外指挥仪器等特殊环境下。由于使用环境的特殊性，设备机箱进行全密闭设计成为必然，同时又要求适应各种恶劣环境：例如高温环境、电磁兼容、振动冲击环境等。在全密闭加固式计算机、服务器和服务器存储中，一般情况下CPU等处热量，需要迅速传导至机箱侧壁及外部风道中，并通过外部风道将热量带走。CPCI、VPX等板卡形式的计算机、服务器，板卡具有热拔插、互为备份等功能。

扩展板卡越来越多，为保证恶劣环境振动冲击要求，一般使用锁紧条固定，传统冷板方式为芯片热量先传递到板卡对应的冷板上。而与导轨板贴合面为锁紧条对应区域非高热量集中区域，所以未有效利用锁紧条贴合区域进行热量传递，为此我们提供了一种实用于锁紧导热形式的热管式散热模组。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种实用于锁紧导热形式的热管式散热模组，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种实用于锁紧导热形式的热管式散热模组，包括机箱背板，所述机箱背板的两端固定连接有导轨固定板，所述导轨固定板上开设有若干竖直一线均匀排列的长方体凹槽结构的滑轨，相对的两个滑轨之间设置有板卡冷板，所述滑轨的凹槽最深处设置有锁紧条，所述锁紧条和板卡冷板的边缘接触，所述板卡冷板的下端固定连接有板卡，所述板卡冷板的实体中开设有一字形的热管腔和聚集腔，所述聚集腔的上端连接有热管腔。

优选的，所述聚集腔形状为倒扣的漏斗体上端一体连接半圆球，所述聚集腔的半圆球尖端内壁位置开设有圆柱状槽孔，槽孔和热管腔相连通，所述聚集腔的下端和板卡相连接。

优选的，所述聚集腔位于板卡冷板的实体中，所述聚集腔的漏斗结构下端和板卡冷板的下端相连通，所述板卡上的板卡芯片上端部分延伸到聚集腔中。

优选的，所述板卡的LED介质板实体上开设有若干均匀分布的圆柱通孔结构的导流孔，所述热管腔的两端延伸到板卡冷板的两侧侧面上，所述热管腔和滑轨的凹槽内腔相连通，所述热管腔的位置位于锁紧条的上端。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型将芯片处的高热量利用热管腔直接导出至锁紧条对应位置，减少了中间转接，实现了芯片等的高热量有效转移，从而使产品能够满足高温环境中的工作要求；

2.该装置通过聚集腔的设计，便于冷板芯片的快速散热，同时利用热气流上升的原理使气流涌进热管腔中，实现热量的快速转移，提高了散热模组的工作效率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为聚集腔结构示意图。

图中：1机箱背板、2导轨固定板、3滑轨、4板卡冷板、5板卡、6热管腔、7聚集腔、8锁紧条、9导流孔。