[实用新型]一种包含有不同电容的积层陶瓷电容器

说明书

本实用新型为一种包含有不同电容的积层陶瓷电容器，包括电容器本体，所述电容器本体包括陶瓷外壳、位于陶瓷外壳侧端的多个外电极单元以及位于陶瓷外壳内部的至少一组积层电容，所述积层电容包括多个相互留有间距的内电极片以及填充在内电极片之间的陶瓷介电层，其中不同间距、不同正对面积的内电极片，并连接在不同的外电极单元，即将不同电容值整合在一个单元内，可改变传统需焊接多个电容器来实现不同电容值的现象，可有效的缩减电路板的体积；另外所述陶瓷外壳的底部设置有一对定位凸块，每个所述外电极单元的底部均设置有向下延伸的引脚，可方便焊接时易定位，而底部悬空有利于散热。

技术领域

本实用新型涉及电容器技术领域，更具体的说，涉及一种包含有不同电容的积层陶瓷电容器。

背景技术

随着表面贴装技术(SMT)的快速发展，表面安装组件的产量也在迅猛上展，其中片式多层陶瓷电容器(MLCC)的需求也在不断增加，而现有市场中多层陶瓷电容器主要由多层介电质层以及多层内电极层相互层叠而成，并通过两侧的外电极与外部链接；但若电路中需要多个不同电容值的电容器时，通常会将不同电容值的电容器进行串联或并联方式进行焊接，这就造就了电路板上需焊接多个电容器，不仅焊接工序麻烦，需一个个分步骤进行对准定位焊接，另外多个电容器也使得电路板的体积无法进一步缩减，因此针对积层陶瓷电容器的改良是需要进行突破的课题。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供积层陶瓷电容器，整合不同电容于一个单位，相当于可缩减相应电路板的体积，且底部设置定位凸块以及引脚，易焊接时定位，且底部悬空易散热。

为了解决上述存在的技术问题，本实用新型采用下述技术方案：

一种包含有不同电容的积层陶瓷电容器，包括电容器本体，所述电容器本体包括陶瓷外壳、位于陶瓷外壳侧端的多个外电极单元以及位于陶瓷外壳内部的至少一组积层电容，所述积层电容包括多个相互留有间距的内电极片以及填充在内电极片之间的陶瓷介电层，每一内电极片一侧均通过一连接部与其中一外电极单元电性连接；所述陶瓷外壳的底部设置有一对定位凸块，每个外电极单元的底部均设置有向下延伸的引脚，所述定位凸块的纵向高度大于所述引脚的纵向高度。

更具体的，所述外电极单元的个数为八个，每一组所述积层电容包括平行层叠分布的第一内电极片、第二内电极片、第三内电极片、第四内电极片、第五内电极片、第六内电极片、第七内电极片以及第八内电极片。

更具体的，所述第一内电极片位于每组所述积层电容的顶层，所述第二内电极片和第三内电极片位于顶层下方第二层且相互电性隔绝，所述第四内电极片位于第二层下方的第三层，所述第五内电极片位于第三层下方的第四层，所述第六内电极片位于第四层下方的第五层，所述第七内电极片位于第五层下方的第六层，所述第八内电极片位于每组所述积层电容的底层。

更具体的，所述第二内电极片与第三内电极片向上正投影落于第一内电极片上，所述第二内电极片与第三内电极片向下正投影落于第四内电极片上，所述第二内电极片与第三内电极片正投影的面积为不相等，所述顶层与第二层的间距以及第二层与第三层的间距为不相等。

更具体的，所述第六内电极片与第七内电极片向上正投影落于第五内电极片上，所述第六内电极片与第七内电极片向下正投影落于第八内电极片上，所述第六内电极片与第七内电极片正投影不重叠，所述第六内电极片与第七内电极片正投影的面积为相等，所述第四层与第五层的间距、第五层与第六层的间距以及第六层与底层的间距均为不相等的。

本实用新型存在优点及积极效果：本实用新型为一种包含有不同电容的积层陶瓷电容器，在同一电容器中设计多组积层电容，且每一组积层电容包括不同间距、不同正对面积的内电极片，并连接在不同的外电极单元，即将不同电容值整合在一个单元内，可改变传统需焊接多个电容器来实现不同电容值的现象，可有效的缩减电路板的体积；另外设置定位凸块以及引脚可方便焊接时易定位，而底部悬空也可避免工作产生的热量集中在底部，整体易散热。